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硼硅铅玻璃/氧化铝的烧结特性与性能研究
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硼硅铅玻璃/氧化铝的烧结特性与性能研究
论文目录
 
摘要第10-11 页
ABSTRACT第11-12 页
第一章 绪论第12-25 页
　　· 军用电子元器件对LTCC 技术的需求第12-14 页
　　　　· 军用电子元器件对高密度组件技术的要求第12 页
　　　　· MCM 技术在军用装备系统集成中的作用第12-13 页
　　　　· MCM 的分类及结构特点第13-14 页
　　· 低温共烧陶瓷基板技术和材料的特性第14-19 页
　　　　· 低温共烧陶瓷基板技术的特点第14-16 页
　　　　· LTCC 技术对基板材料的要求第16-18 页
　　　　· 低温共烧陶瓷基板的材料体系第18-19 页
　　· 玻璃/陶瓷体系LTCC 基板材料研究现状第19-23 页
　　　　· 玻璃/陶瓷体系LTCC 基板材料的组成第19-20 页
　　　　· 玻璃/陶瓷体系LTCC 基板材料的研究现状第20-23 页
　　· 论文研究的意义、思想及内容第23-25 页
　　　　· 论文的研究意义第23 页
　　　　· 论文的研究思想第23-24 页
　　　　· 论文的主要研究内容第24-25 页
第二章 实验过程及方法第25-31 页
　　· 实验用主要原料和仪器设备第25-26 页
　　　　· 实验用主要原料第25 页
　　　　· 实验用主要设备第25-26 页
　　　　· 实验用主要测试仪器第26 页
　　· 实验技术路线第26-27 页
　　· 样品的制备第27-28 页
　　　　· 玻璃粉体的制备第27 页
　　　　· 块状样品的制备第27 页
　　　　· 样品的烧结第27-28 页
　　· 分析与测试第28-31 页
　　　　· 密度和气孔率测定第28-29 页
　　　　· 粉体粒径分布测试第29 页
　　　　· 相组成分析第29 页
　　　　· 差示扫描量热分析第29 页
　　　　· 微观组织观察第29 页
　　　　· 介电性能测试第29 页
　　　　· 热膨胀系数测试第29-30 页
　　　　· 热导率测试第30 页
　　　　· 力学性能测试第30-31 页
第三章 玻璃成分设计第31-40 页
　　· 玻璃各氧化物的选择第31-33 页
　　· 玻璃各氧化物含量的确定第33-36 页
　　· 玻璃的基本性能研究第36-39 页
　　· 小结第39-40 页
第四章 玻璃/Al_2O_3复合材料的烧结过程和动力学研究第40-53 页
　　· 玻璃/Al_2O_3 复合材料的烧结过程第40-45 页
　　　　· 复合材料的烧结类型第40-42 页
　　　　· 复合材料的致密化过程第42-44 页
　　　　· 复合材料的致密化因子第44-45 页
　　· 玻璃/Al_2O_3 生坯的烧结收缩行为第45-49 页
　　· 复合材料的烧结初期动力学研究第49-52 页
　　· 小结第52-53 页
第五章 玻璃/Al_2O_3复合材料烧结致密化研究第53-63 页
　　· Al_2O_3 的粒径和形貌对烧结致密度的影响第53-55 页
　　· 玻璃与Al_2O_3 的配比对烧结致密度的影响第55-57 页
　　· 生坯的密度对烧结致密度的影响第57-59 页
　　· 烧结工艺对烧结致密度的影响第59-62 页
　　· 小结第62-63 页
第六章 玻璃/Al_2O_3复合材料的性能研究第63-81 页
　　· 玻璃/Al_2O_3 复合材料的介电性能第63-70 页
　　　　· 玻璃/Al_2O_3 复合材料的介电常数第63-66 页
　　　　· 玻璃/Al_2O_3 复合材料的介质损耗第66-69 页
　　　　· 复合材料介电性能的频率特性第69-70 页
　　· 玻璃/Al_2O_3 复合材料的热膨胀性能第70-72 页
　　· 玻璃/Al_2O_3 复合材料的导热性能第72-75 页
　　　　· 烧结致密度对复合材料热导率的影响第72-74 页
　　　　· 玻璃含量对热导率的影响第74-75 页
　　· 玻璃/Al_2O_3 复合材料的力学性能第75-79 页
　　　　· 气孔率对复合材料力学性能的影响第75-76 页
　　　　· 玻璃含量对复合材料力学性能的影响第76-78 页
　　　　· Al_2O_3 粒径对复合材料力学性能的影响第78-79 页
　　· 小结第79-81 页
第七章 结论第81-82 页
致谢第82-83 页
参考文献第83-89 页
作者在学期间取得的学术成果第89 页

本篇论文共89页，点击这进入下载页面。
 
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