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低温共烧陶瓷类文章270篇，页次：1/1页 【 第一页‖ 上一页 ‖ 下一页 ‖ 最后页】 转到
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| 低温共烧陶瓷（ltcc）内电极银浆的制[本文85页] | 低温共烧陶瓷cao-b_2o_3-sio_2的组成[本文74页] | 钙铝硼硅玻璃+熔融石英复相材料的制备[本文70页] |
| 基于ltcc的3dmic中内埋无源元件的设计[本文61页] | ltcc雷达接收机前端设计与实现[本文85页] | 基于ltcc技术的小型雷达接收机前端设[本文100页] |
| 基于ltcc技术的天线开关模块设计[本文75页] | 小型化手持终端gps天线研究[本文64页] | 基于ltcc技术微波收发组件关键技术的[本文106页] |
| ltcc无源元件建模与应用[本文63页] | 低温共烧（ltcc）bnt系统陶瓷材料研究[本文60页] | 氟氧微晶玻璃/二氧化硅系低温共烧陶瓷[本文72页] |
| ltcc钛酸钡陶瓷系统研究[本文55页] | 低温烧结bst陶瓷的粉体制备及介电性能[本文146页] | 高膨胀低温共烧陶瓷基板材料性能研究[本文60页] |
| gsm双频段ltcc天线开关模块的研究与设[本文79页] | ltcc双工器研究[本文76页] | 一种新型gsm/dcs双频段ltcc天线开关模[本文66页] |
| 片式陶瓷熔断器用硼硅酸盐/氧化铝基板[本文56页] | 基于封装的射频系统数值仿真与实验研[本文113页] | 多层陶瓷片式变压器技术研究[本文69页] |
| 微波立体组装技术研究[本文52页] | 低温共烧陶瓷多层微波无源滤波器技术[本文100页] | 毫米波段ltcc高q滤波器研制[本文58页] |
| 层叠片式ltcc微波滤波器设计与研究[本文77页] | ltcc玻璃添加剂和流延工艺的研究[本文60页] | 低温烧结li_2tio_3基微波介质陶瓷及其[本文128页] |
| 三相电机驱动系统中电磁干扰及其高功[本文167页] | ltcc交指型滤波器的原理、设计与仿真[本文83页] | 玻璃/陶瓷系低温共烧材料研究[本文75页] |
| 硼硅铅玻璃/氧化铝的烧结特性与性能研[本文89页] | mgo-al_2o_3-sio_2系低温共烧陶瓷生带[本文84页] | ltcc基板用mgo-al_2o_3-sio_2系微晶玻[本文142页] |
| 基片集成波导与其它平面结构在滤波器[本文262页] | 多频段ltcc天线开关模块的研究与设计[本文72页] | l波段接收组件小型化设计[本文84页] |
| 微型ltcc平衡滤波器的研究[本文75页] | 宽频带ltcc微波3db定向耦合器的研究与[本文71页] | 微型ltcc双频滤波器的研究[本文90页] |
| 分布式微型ltcc微波滤波器的研究与设[本文75页] | 小型微波双频带通滤波器的研究[本文72页] | ltcc手机前端模块gsm频段部分设计[本文57页] |
| 基于ltcc技术的无源滤波器件设计[本文77页] | ltcc滤波器设计[本文66页] | 基于ltcc的微波天线和集总元件研究[本文57页] |
| 低温共烧陶瓷中无源滤波器的分析与设[本文71页] | 毫米波ltcc收发前端设计[本文58页] | ltcc/ltcf异质材料贴片滤波器设计[本文70页] |
| 基于ltcc技术的超小型定向耦合器设计[本文69页] | ltcc集总参数双工器设计与建模[本文63页] | 基于ltcc技术的射频关键无源元件的设[本文95页] |
| 基于ltcc技术的宽带带通滤波器的设计[本文80页] | 基于ltcc技术的ku波段t/r组件设计研究[本文88页] | ltcc无源元件建模技术研究[本文71页] |
| ltcc微波带通滤波器的设计与研究[本文70页] | 基于ltcc技术的建模与应用研究[本文63页] | 基于ltcc技术的微波传输线建模与设计[本文68页] |
| ltcc rf滤波器设计及模型研究[本文69页] | 基于ltcc技术的无源器件设计[本文57页] | 新型铋基低温烧结微波介质陶瓷研究[本文132页] |
| 应用于蓝牙系统的ltcc微波无源器件设[本文80页] | 用于射频前端的集成天线研究[本文62页] | l波段ltcc收发前端研究[本文81页] |
| 8mm ltcc收发组件前端[本文63页] | 基于ltcc技术的小型化蓝牙耳机的研究[本文81页] | 毫米波收发组件及其关键技术研究[本文93页] |
| 基于ltcc技术的x波段锁相源[本文81页] | 基于ltcc技术的射频接收前端研究[本文71页] | 小型毫米波频率合成技术研究[本文183页] |
| 基于ltcc的超宽带毫米波收发前端[本文84页] | 3mm ltcc收发组件研究[本文86页] | 低温烧结nicuzn旋磁铁氧体材料及器件[本文66页] |
| 基于ltcc技术小型化天线设计与研究[本文72页] | 基于ltcc技术的微波毫米波滤波器与l波[本文95页] | 微波毫米波前端中的ltcc技术研究[本文182页] |
| 毫米波ltcc收发前端技术研究[本文79页] | 八毫米收发前端ltcc技术研究[本文73页] | ka波段ltcc天线接收组件的研究[本文77页] |
| 基于ltcc的mcm接收前端的研究[本文58页] | ltcc功分器与巴伦设计[本文79页] | 微带谐振器的小型化研究与小型化滤波[本文84页] |
| ltcc叠层片式双工器的研究[本文78页] | 毫米波ltcc电路设计技术研究[本文66页] | 毫米波ltcc收发组件研究[本文82页] |
| ltcc微波组件集成技术研究[本文81页] | 基于ltcc技术nicuzn铁氧体材料及抗em[本文102页] | 叠层片式lc器件设计与射频等效电路模[本文103页] |
| 内埋置型ltcc三维mcm技术研究[本文80页] | 8毫米mcm接收前端研究[本文63页] | 小型化多层陶瓷微波滤波器结构设计与[本文71页] |
| 低温共烧陶瓷微波带通滤波器设计与传[本文80页] | 基于低温共烧陶瓷技术的微带滤波器和[本文72页] | 基于ltcc技术的小型雷达接收机前端设[本文100页] |
| 基于ltcc的3dmic中内埋无源元件的设计[本文61页] | 基于ltcc技术的微波毫米波收发组件研[本文187页] | ba-nd-ti系微波介电陶瓷的低温化研究[本文71页] |
| 基于低温共烧陶瓷技术的电磁波带隙型[本文65页] | ltcc内埋置电感基板的dc-dc变换器研究[本文84页] | 基于ltcc技术的微波滤波器设计[本文80页] |
| 基于基片集成波导的毫米波滤波器设计[本文84页] | ltcc/ltcf异质材料贴片滤波器设计[本文70页] | 小型化频率源的研究与实现[本文61页] |
| 8mm ltcc收发组件前端[本文63页] | 基于ltcc技术的k/ka频段平衡功率放大[本文80页] | 基于ltcc技术的金丝键合及通孔互连微[本文66页] |
| 低温共烧陶瓷基片集成波导滤波器研究[本文151页] | 基于ltcc的ka波段收发组件小型化设计[本文62页] | 两种新颖的宽频微带天线的研究[本文61页] |
| 零收缩ltcc材料的流延工艺研究[本文72页] | 基于siw的新型带通滤波器的研究[本文59页] | 多频带频率选择表面的分析设计与应用[本文61页] |
| s波段mcm四位数字移相器设计及工艺技[本文84页] | ku波段测速雷达前端技术研究[本文79页] | 基于ltcc的小型化毫米波收发组件研究[本文73页] |
| 一种基于ltcc技术的超小型低通滤波器[本文67页] | 溶胶—凝胶法制备纳米li_2o-tio_2粉体[本文83页] | ltcc陶瓷膜片的水基流延研究[本文67页] |
| k波段ltcc天线技术研究[本文81页] | 微波毫米波ltcc开关时延组件[本文93页] | ltcc频扫天线的研究和设计[本文58页] |
| 四端口巴伦与平衡滤波器的研究及其小[本文79页] | 基于ltcc技术的微带衰减器设计[本文88页] | 基于ltcc技术的叠层片式lc带通滤波器[本文69页] |
| ba_5nb_4o_(15)陶瓷的低温烧结工艺及[本文62页] | 基于ltcc技术的新型高性能超宽带滤波[本文77页] | 新型电感腔结构ltcc滤波器的研究与设[本文73页] |
| 基于siw结构的新型滤波器研究[本文47页] | 基于多芯片组件的pwm调制电路小型化研[本文68页] | 基于ltcc技术的平衡式功率放大器设计[本文80页] |
| ka频段小型化接收组件研究[本文63页] | 基于ltcc技术的宽带功分器的小型化研[本文70页] | 低温共烧陶瓷厚膜制备及其受约束烧结[本文76页] |
| 基于ltcc技术的微波无源器件emc研究[本文76页] | 蓝牙频段的滤波器设计方法研究[本文75页] | 抗物理攻击安全芯片关键技术研究[本文63页] |
| 移相延迟电路的分析与设计[本文75页] | 微型巴伦滤波器的研究[本文90页] | 基于三维集成微型高通滤波器的研究与[本文79页] |
| 基于三维集成微型高抑制带通滤波器的[本文79页] | 面向新一代移动通信终端的ltcc小型化[本文77页] | 可低温烧结微波介质陶瓷的制备与性能[本文68页] |
| ltcc微机械差分电容式加速度计关键技[本文75页] | li_2znti_3o_8微波介质陶瓷的制备及介[本文203页] | pzt基多层压电陶瓷的制备及作动器件[本文75页] |
| 基于ltcc微型功分器和定向耦合器的设[本文81页] | ltcc滤波器设计及含非谐振节点滤波器[本文65页] | 基于ltcc的小型高性能多工器设计与研[本文82页] |
| 高效率连续f类功率放大器及siw背腔阵[本文65页] | 多层结构的带通滤波器设计[本文76页] | 新型ltcc功分器研究与设计[本文73页] |
| 低介低损耗ltcc材料研制及基于该材料[本文74页] | 基于ltcc技术微波lte滤波器的开发研究[本文72页] | 基于ltcc技术的多级微波滤波器的研究[本文82页] |
| 基于ltcc技术的微型巴伦滤波器的研究[本文91页] | 基于ltcc技术的射频封装天线系统与设[本文75页] | ka波段瓦片式tr组件研究与设计[本文76页] |
| li_2zn_2mo_3o_(12)基微波介质陶瓷的[本文79页] | 与ca-b-si生带共烧的金导体浆料研究[本文88页] | 基于ltcc工艺的无源元件建模[本文92页] |
| 宽带小型化滤波器的研究设计[本文125页] | mg-al基低温共烧陶瓷材料的研究[本文68页] | m型钡铁氧体厚/薄膜的制备及微波性能[本文145页] |
| 基于ltcc的多层基片集成波导滤波器的[本文134页] | w波段高增益平面天线及阵列研究[本文131页] | 基于ltcc工艺的微波毫米波sip技术研究[本文129页] |
| 无线通信系统中滤波器新型建模方法及[本文136页] | 高性能mems热式风速传感器的设计[本文58页] | 微波相控阵收发前端及封装研究[本文79页] |
| ltcc微波滤波器的设计与仿真[本文61页] | sar数据处理3d-mcm设计及其电特性分析[本文84页] | 人工合成太赫兹电磁能量传导表面[本文75页] |
| 基于ltcc的微流道结构设计和优化[本文82页] | 基于ltcc技术的垂直互连微波传输特性[本文93页] | 毫米波相控阵的关键技术研究[本文72页] |
| 硼硅酸盐玻璃/氮化铝低温共烧复合材料[本文70页] | ltcc基板用堇青石微晶玻璃的制备与流[本文64页] | 基于mcm的sar数据处理模块关键技术研[本文85页] |
| 高介电常数li-nb-ti系微波介质陶瓷的[本文83页] | 基于ltcc低噪声放大系统封装设计研究[本文70页] | 基于ltcc工艺的小型化双频滤波器设计[本文85页] |
| ka波段ltcc延迟组件[本文88页] | 微波平衡式带通滤波器的研究与设计[本文71页] | al_2o_3-b_2o_3-sio_2+al_2o_3系列玻[本文72页] |
| 基于ltcc技术的电源小型化研究[本文78页] | 铌酸盐m~(2+)nb_2o_6（m~(2+)=zn,ni）[本文141页] | 河南典型砂土的低温陶瓷固化机理及技[本文63页] |
| 三价稀土离子掺杂srtio_3陶瓷结构、低[本文59页] | 低温烧结钛酸锶钡—氧化镁系复相陶瓷[本文68页] | psms-pnw-pzt压电陶瓷及其低温烧结研[本文69页] |
| 粉煤灰基多孔莫来石陶瓷的性能优化及[本文62页] | 低温烧结高频陶瓷材料研究[本文60页] | bnt微波介质陶瓷制备、低温烧结及电性[本文69页] |
| 氧化铝陶瓷低温烧结与裂纹自愈合研究[本文77页] | 注浆成型低温烧结氧化铝陶瓷[本文73页] | 高纯高致密氧化铝陶瓷低温常压烧结研[本文68页] |
| 新型复合电解质低温陶瓷燃料电池的研[本文172页] | 牙科cad/cam用氧化锆陶瓷的颜色调控及[本文81页] | 微波介质陶瓷ba_5nb_4o_（15）的低温[本文120页] |
| 氧化铝陶瓷的低温烧结和晶粒各向异性[本文79页] | 低温烧结铌镁锑锰锆钛酸铅（pmmns）压[本文55页] | 日用陶瓷低温烧成目标设计基础的研究[本文51页] |
| cao-bao-li_2o-sm_2o_3-tio_2陶瓷与c[本文65页] | 添加多元助烧剂的cao-li2_o-sm_2o_3-[本文67页] | 0.95mgtio_3-0.05catio_3微波介质陶瓷[本文58页] |
| cao-la_2o_3-li_2o-nd_2o_3-tio_2微波[本文59页] | 低温陶瓷轴承自润滑材料制备及其转移[本文130页] | bao-nd_2o_3-tio_2系统微波介质陶瓷低[本文85页] |
| li_2o-nb_2o_5-tio_2微波介质陶瓷及低[本文68页] | 低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通[本文169页] | ba_4（nd_（0.85）bi_（0.15））_（2[本文77页] |
| 低温烧结pzt-pbo·wo_3压电陶瓷性能研[本文59页] | 低温烧结pms-pzt压电陶瓷性能及工艺研[本文59页] | 低温烧结batio_3基x8r陶瓷研究[本文59页] |
| 低温烧结ba（mg_（1/3）ta_（2/3））[本文59页] | 低温陶瓷与金刚石复合材料的界面结合[本文59页] | 大功率变压器用压电陶瓷的机电性能及[本文77页] |
| 低温烧结ba_(6-3x)(nd_(1-y)bi_y)_(8[本文128页] | 低温固相法制备高温结构陶瓷用氧化物[本文68页] | aln陶瓷低温烧结制备与性能研究[本文77页] |
| 低温反应烧结制备碳化硅陶瓷材料及其[本文55页] | 利用工业废渣制备低温陶瓷透水材料的[本文79页] | 低温共烧znnb_2o_6基微波介质陶瓷的制[本文75页] |
| 铝土矿选尾矿活化制备低温陶瓷胶凝材[本文82页] | 基于ba铁氧体低温共烧陶瓷及无源ltcc[本文64页] | ba_2ti_3nb_4o_（18）陶瓷的低温烧结[本文70页] |
| 锌硼玻璃基低温烧结陶瓷的微波介电性[本文59页] | psn-pzt压电陶瓷低温烧结研究[本文73页] | 多频段小型化低温共烧陶瓷天线的研究[本文61页] |
| batio_3基半导体陶瓷细晶化及低温烧结[本文53页] | zno-nb_2o5-tio_2系微波介质陶瓷低温[本文55页] | zno-tio_2基低温烧结微波介质陶瓷的改[本文128页] |
| 压电陶瓷的低温烧结及流延法制膜研究[本文67页] | 低温（<900℃）烧成的陶瓷配方及生[本文41页] | bao-ln_2o_3-tio_2（ln=la，nd，sm）[本文84页] |
| zno-tio_2基微波介质陶瓷的熔盐法合成[本文62页] | cao-sro-li_2o-sm_2o_3-tio_2微波介质[本文67页] | zno-1.1tio_2微波介质陶瓷的水热—固[本文60页] |
| cao-li_2o-sm_2o_3-tio_2微波介质陶瓷[本文69页] | 低温烧结ba_（6-3x）sm_（8+2x）ti_（[本文64页] | al_2o_3陶瓷及其表面金属化的低温烧成[本文85页] |
| y-α-sialon透明陶瓷的低温制备工艺研[本文52页] | 低温烧成ca（li_（1/3）nb_（2/3））[本文131页] | pzt-pms-pzn基大功率压电陶瓷的低温烧[本文70页] |
| na_3alf_6-k_3alf_6-alf_3体系中金属[本文114页] | bati_40_9微波介电陶瓷低温烧结及介电[本文92页] | 10nio-nife_2o_4基金属陶瓷的低温烧结[本文93页] |
| 低温共烧玻璃陶瓷材料的制备及性能、[本文196页] | 低温低膨胀陶瓷涂层的制备及性能研究[本文59页] | znvsb基压敏电阻陶瓷的低温烧结及电性[本文132页] |
| mn-co-ni-o基ntc热敏半导体陶瓷的低温[本文117页] | 二氧化钛介电陶瓷的低温烧结研究[本文77页] | 钛酸锌介电陶瓷的低温烧结研究[本文72页] |
| znnb_2o_6陶瓷的低温烧结研究[本文83页] | 高介弛豫铁电陶瓷/nizn铁氧体叠层低温[本文148页] | 低温烧结mg_4nb_2o_9微波介质陶瓷及其[本文69页] |
| 低温烧结钛酸锶钡陶瓷的介电性能[本文65页] | 低温烧结pzt基压电陶瓷材料的研究及器[本文206页] | 低温烧结pzt-pfw-pmn系压电陶瓷电性能[本文84页] |
| 低温烧结mg_4nb_2o_9微波介质陶瓷[本文67页] | pr-ceo_2稀土红色陶瓷颜料的低温燃烧[本文74页] | 低温烧结bao-tio_2系陶瓷材料的研究[本文68页] |
| 低温烧结（zn，mg）tio_3微波陶瓷的研[本文66页] | 低温烧结pzt基压电陶瓷的研究与制备[本文74页] | 中介电常数bao-tio_2-nb_2o_5体系低温[本文138页] |
| 基于低温共烧陶瓷技术的高频平衡滤波[本文75页] | 基于低温共烧陶瓷技术的小型天线研究[本文70页] | （ca，nd）tio_3微波介质陶瓷离子置换[本文148页] |
| 溶胶—凝胶法制备低温共烧低介高频纳[本文162页] | 中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其[本文151页] | 注浆成型低温烧结氧化铝陶瓷[本文73页] |
