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无铅焊料类文章142篇，页次：1/1页 【 第一页‖ 上一页 ‖ 下一页 ‖ 最后页】 转到
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| 无铅焊料sn-zn-xla的制备及研究[本文61页] | 无铅焊料snagcu疲劳损伤的研究与数值[本文73页] | 无铅焊料sac405拉压疲劳损伤的研究[本文73页] |
| 无铅焊料sn-cu系用无卤素无松香免清洗[本文59页] | 无铅焊料用水基无卤无voc助焊剂的研究[本文51页] | 焊料中金属元素的浸出行为与电化学性[本文62页] |
| 保护气氛对无铅焊点组织与性能的影响[本文92页] | sn-bi-in-zn-ag系合金组织及连接界面[本文62页] | 熔体结构转变对sn基无铅焊料焊接性能[本文68页] |
| snag(cu)系无铅焊料熔体结构状态与凝[本文66页] | 部分无铅焊料体系的热力学与动力学研[本文294页] | 稀土元素的添加对snbi系焊料合金微观[本文80页] |
| 微量元素的添加对无铅焊料与常用基板[本文76页] | 新型无铅焊料sn-sb-cu-ni性能的研究[本文82页] | 掺杂对电子封装无铅互连界面微结构和[本文62页] |
| bga无铅焊点界面演化及可靠性研究[本文91页] | snagcu无铅焊料润湿性及焊点电迁移研[本文88页] | sn-ag-cu-sb无铅焊料物理性能研究[本文53页] |
| sn-ag系无铅焊料中金属间化合物的形成[本文131页] | 宽冷却速度下共晶sn-ag-zn焊料组织中[本文70页] | 无铅焊料的力学性能及本构模型[本文73页] |
| al、in对sn-ag-zn焊料组织形成的影响[本文103页] | sn-ag-zn焊料及其连接界面组织形成规[本文79页] | ce变质sn-ag-zn共晶合金组织及其连接[本文81页] |
| bga封装器件焊球剪切实验及模拟研究[本文65页] | 铜单晶体/无铅焊料的界面组织与性能[本文53页] | 无铅焊料对电子封装芯片动态可靠性影[本文72页] |
| 气相法制备超细锡基无铅焊料粉体的研[本文68页] | 稀土ce对sn基无铅焊料的组织、性能及[本文71页] | sn-9zn系无铅焊锡合金的微合金化研究[本文77页] |
| sn-ag和sn-zn系多组元无铅软钎料研究[本文78页] | 微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[本文74页] | 功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[本文122页] |
| 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研[本文107页] | 电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[本文145页] | 电子产品无铅制程的锡球评估原则及其[本文64页] |
| 电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠[本文141页] | 微互连高度下sn-bi-ag焊点的界面反应[本文72页] | 功率器件snagcu无铅焊接层可靠性研究[本文80页] |
| sn-bi系低熔点非共晶无铅焊料的研究[本文75页] | 低熔点无铅焊料sn-bi-x的研制与无铅焊[本文150页] | sn-zn无铅电子焊料有机活化助焊剂研究[本文46页] |
| sn-9zn无铅电子焊料及其合金化改性研[本文111页] | 亚共晶sn-zn合金无铅电子焊料研究[本文125页] | sn-9zn无铅电子钎料新型助焊剂研究[本文44页] |
| 钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[本文144页] | sn-zn-bi-cr无铅焊料的性能与可靠性研[本文81页] | 无铅焊点界面化合物及kirkendall空洞[本文78页] |
| 铜—铝散热器专用焊膏的制备与性能研[本文65页] | 电子封装焊料润湿性的研究[本文114页] | 新型sn-cu系无银无铅焊料的研究[本文65页] |
| 无铅焊料与基材ni界面反应的研究及au[本文75页] | 部分无铅焊料体系的相平衡及界面反应[本文82页] | 低熔点sn-zn系无铅焊料研究[本文144页] |
| 凝固过程中外场对流动控制的研究[本文72页] | 微电子倒装焊封装粘弹特性研究[本文77页] | sn-ag-bi无铅焊料压入蠕变性能的研究[本文84页] |
| snagcubi系无铅焊料的开发及其焊点界[本文64页] | 微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失[本文137页] | 数字散斑相关法应用于中温环境下snsb[本文73页] |
| 微量稀土对snagcu系无铅焊料性能和组[本文76页] | 新型sn-9zn基低熔点无铅焊料的研究[本文143页] | sn-ag-cu-bi无铅钎料液—液结构转变及[本文67页] |
| sn-zn-bi-cr无铅焊料的性能与可靠性研[本文81页] | 无铅焊点界面化合物及kirkendall空洞[本文78页] | 钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[本文144页] |
| snagcu无铅焊料的力学性能及疲劳损伤[本文65页] | snznbi-χni无铅焊料与cu基板的界面反[本文45页] | 锌对锡铋无铅焊料界面反应及电迁移可[本文44页] |
| al元素对sn-9zn-2cu无铅钎料组织及性[本文76页] | sac305球栅阵列无铅焊点蠕变研究[本文77页] | 倒装芯片与osp铜焊盘组装焊点的界面反[本文152页] |
| bga封装焊接可靠性分析及无铅焊料选择[本文64页] | 焊料纳米改性对无铅焊点界面反应及力[本文205页] | cu和zn元素的添加对snbi无铅焊料合金[本文76页] |
| sn-sb基钎料合金熔体结构状态对凝固和[本文66页] | snagbi无铅焊料熔体状态对凝固组织及[本文126页] | sn-8zn-3bi-x和sn-3.5ag-xzn无铅焊料[本文102页] |
| 铁氧体耐高温磁控溅射金属化膜系及产[本文100页] | 无铅焊料用新型免清洗助焊剂的研究与[本文67页] | 微量元素影响锡抗氧化性能的实验研究[本文63页] |
| 无铅焊料压入应变率敏感性及pbga焊点[本文65页] | cu核复合焊点的电迁移行为研究[本文82页] | sn-ag-cu无铅焊料融合及流变性能研究[本文77页] |
| sn-3.0ag-0.5cu无铅焊点在大电流密度[本文73页] | 低银无铅焊料sac105性能研究[本文76页] | 无铅焊料本构模型及其参数识别方法研[本文125页] |
| 应力驱动锡晶须生长的本构模型及数值[本文121页] | zn、ni元素的添加对cu_6sn_5金属间化[本文63页] | sn-ag系无铅焊料与单晶铜的界面反应[本文81页] |
| 氩气回流无铅焊点的显微组织与性能研[本文92页] | 无铅焊料中孔洞的表征及其对损伤与失[本文79页] | 低银无铅焊料球栅阵列焊点的热可靠性[本文73页] |
| sn-zn-bi合金组织控制及性能研究[本文66页] | sn-bi基焊料组织与性能研究[本文152页] | 电子封装热—力载荷下粘塑性行为与失[本文129页] |
| 无铅焊料动态断裂行为的数值模拟[本文70页] | sn-bi-zn-ag系无铅焊料及其连接界面组[本文116页] | 无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗[本文62页] |
| 冷速及时效对ag-24.5in合金组织及性能[本文65页] | 无铅焊料用新型水基免清洗环保助焊剂[本文89页] | 镀镍碳纳米管增强sn-ag-cu无铅焊料的[本文56页] |
| sn-3.0ag-0.5cu系焊料用水基免清洗助[本文76页] | 锡铜焊料凝固过程cu_6sn_5生长行为及[本文65页] | 低银sn-ag-zn无铅焊料及界面反应研究[本文95页] |
| 稀土添加对sn-ag-cu和sn-bi-cu无铅钎[本文79页] | sn-3.0ag-0.5cu焊料/cu界面组织与力学[本文71页] | 不同冷速下sn-0.3ag-0.9zn焊料的微观[本文65页] |
| 真空微晶玻璃无铅焊料封接工艺研究[本文58页] | 镍、镀镍碳纳米管增强sn58bi无铅焊料[本文79页] | 电子封装互连材料的研究[本文66页] |
| 锰掺杂对无铅焊料sn-0.3ag-0.7cu界面[本文65页] | sn-zn-bi无铅焊料的表面改性及润湿性[本文66页] | 新型低银无铅焊料的研究[本文78页] |
| 颗粒增强sn3.8ag0.7cu复合无铅焊料的[本文129页] | sn-ag-zn系无铅焊料及其连接界面组织[本文156页] | 无铅焊料用无卤素助焊剂的研究[本文70页] |
| 微量ni、re对sn0.7cu无铅焊料性能的影[本文59页] | sn-cu基无铅焊料及其钎焊接头的剪切性[本文65页] | 应用纳米尺寸效应降低sn基无铅焊料熔[本文169页] |
| 微结构铜基底上无铅snagcu焊料润湿的[本文65页] | 微电子封装中无铅焊料snagcu的材料an[本文96页] | re-sn-zn（re=pr，ce）三元体系400℃[本文72页] |
| 低ag含量sn-ag-zn系无铅焊料的研究[本文153页] | 低银无铅焊料的动态力学性能研究[本文67页] | cu表面ni基复合镀层对无铅焊料钎焊性[本文72页] |
| 纳米ag_3sn、cu_6sn_5颗粒对sn基无铅[本文104页] | 低银无铅焊料合金sn-1.0ag-0.5cu及其[本文75页] | 硫合金化对锡基无铅焊料的改性作用研[本文61页] |
| zno增强sn3.0ag0.5cu无铅焊料组织性能[本文70页] | sn基无pb焊料粉体的机械合金化法合成[本文81页] | 倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究[本文56页] |
| 掺杂sb的sn-ag-cu系焊料合金性能的研[本文62页] | 无铅叠层csp封装的跌落试验中焊点可靠[本文56页] | tio_2纳米颗粒掺杂和焊点尺寸对无铅微[本文148页] |
| 用于电子封装激光钎焊的焊膏研究[本文85页] | 不同冷速对共晶zn-4al-3mg合金组织形[本文76页] | 把握机遇，全力推进“普九”[共1371字] |
| 腔内激光+高位结扎+戴戒术治疗pdvi分[共2630字] | 企业ｅｒｐ环境下的计算机审计探讨[共4551字] | 劳动定价机制：企业与市场[共5263字] |
