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微量元素的添加对无铅焊料与常用基板间界面反应的影响

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微量元素的添加对无铅焊料与常用基板间界面反应的影响
论文目录
 
中文摘要第1-5 页
英文摘要第5-10 页
1 绪论第10-26 页
  · 钎焊及其焊料合金在电子封装中的作用第10 页
  · 无铅焊料的研究动力第10-11 页
    · 环境和立法的要求第10-11 页
    · 电子器件微型化的要求第11 页
  · 无铅焊料的选择标准第11-13 页
    · 资源和成本第11-13 页
    · 无铅焊料应满足的要求第13 页
  · 常用无铅焊料合金系及其特点第13-14 页
    · Sn-Ag 系无铅焊料第13-14 页
    · Sn-Zn 系无铅焊料第14 页
    · Sn-Bi 系无铅焊料第14 页
    · Sn-In 系焊料合金第14 页
  · 焊料合金与基板间的界面反应第14-21 页
    · 界面反应在电子封装中的作用第14-15 页
    · 常用无铅焊料和Cu 基板间界面反应物第15-18 页
    · 常用无铅焊料和Ni 基板间界面反应物第18-21 页
  · 界面金属间化合物层的生长动力学第21-24 页
    · 金属间化合物生长的简单模型第21-22 页
    · 金属间化合物生长的扩散模型第22-24 页
  · 选题的意义及研究内容第24-26 页
2 试验材料及方法第26-30 页
  · 实验材料的制备第26-27 页
    · 焊料合金第26 页
    · 焊接基板的准备第26-27 页
  · 钎焊试验第27 页
    · 回流焊接第27 页
    · 手工焊接第27 页
  · 时效处理第27 页
  · 焊点截面金相制备第27-28 页
  · 焊点显微组织观察及分析第28 页
  · 界面金属间化合物层厚度的测量第28-30 页
3 Bi 对 Sn-Zn 焊料合金与 Cu 板焊接界面的影响第30-38 页
  · Sn-Zn-Bi 焊料合金的研究现状第30 页
  · Sn-Zn-x/Cu 界面显微组织分析第30-35 页
    · Bi 对界面开裂的影响第30-33 页
    · Bi 对金属间化合物层厚度和晶粒尺度的影响第33-35 页
  · 金属间化合物相的溶解第35-37 页
  · 本章小结第37-38 页
4 高温时效下 Sn-3.5Ag-X/Cu 界面金属间化合物的微观演变第38-48 页
  · Sn-·Ag-X 焊料合金的研究现状第38 页
  · Sn-·Ag-X (X =0,0.75Ni,1.0Zn 和1.5111)/Cu 焊点截面微观组织演变第38-46 页
    · Sn-·Ag /Cu 界面金属间化合物的演变第38-40 页
    · Sn-·Ag-0.75Ni/Cu 界面金属间化合物的演变第40-43 页
    · Sn-·Ag-1.0Zn/Cu 界面金属间化合物的演变第43-44 页
    · Sn-·Ag-1.5In/Cu 界面金属间化合物的演变第44-46 页
  · Ni、Zn 和In 组元对金属间化合物层的生长机制的影响第46-47 页
  · 本章小结第47-48 页
5 Sn-3.5Ag-1.5In 焊料合金与 Au/Ni/Cu 基板(BGA)的界面反应第48-56 页
  · Sn-·Ag-1.5In 焊料合金的应用前景第48 页
  · 时效过程中界面微观组织演化第48-53 页
    · Sn-·Ag/Au/Ni/Cu 焊接界面微观组织演化第48-51 页
    · 2 Sn-3.5Ag-1.5In/Au/Ni/Cu 焊接界面微观组织演化第51-53 页
  · In 组元对金属间化合物生长速度的影响第53-54 页
  · 本章小结第54-56 页
6 纳米 Ag 颗粒及 MWCNT 对 Sn-8Zn-18i/Cu 焊接界面的影响第56-66 页
  · 纳米复合无铅焊料合金的研究现状第56-57 页
  · Sn-8Zn-18i-x 纳米Ag/Cu 界面显微组织分析第57-59 页
  · Sn-8Zn-18i-xMWCNTs/Cu 界面显微组织分析第59-63 页
  · 本章小结第63-66 页
7 全文结论第66-68 页
致谢第68-70 页
参考文献第70-76 页
附录第76 页
  A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录第76 页
  B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录第76页

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