论文目录 | |
中文摘要 | 第1-5
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英文摘要 | 第5-10
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1 绪论 | 第10-26
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· 钎焊及其焊料合金在电子封装中的作用 | 第10
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· 无铅焊料的研究动力 | 第10-11
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· 环境和立法的要求 | 第10-11
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· 电子器件微型化的要求 | 第11
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· 无铅焊料的选择标准 | 第11-13
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· 资源和成本 | 第11-13
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· 无铅焊料应满足的要求 | 第13
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· 常用无铅焊料合金系及其特点 | 第13-14
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· Sn-Ag 系无铅焊料 | 第13-14
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· Sn-Zn 系无铅焊料 | 第14
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· Sn-Bi 系无铅焊料 | 第14
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· Sn-In 系焊料合金 | 第14
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· 焊料合金与基板间的界面反应 | 第14-21
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· 界面反应在电子封装中的作用 | 第14-15
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· 常用无铅焊料和Cu 基板间界面反应物 | 第15-18
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· 常用无铅焊料和Ni 基板间界面反应物 | 第18-21
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· 界面金属间化合物层的生长动力学 | 第21-24
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· 金属间化合物生长的简单模型 | 第21-22
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· 金属间化合物生长的扩散模型 | 第22-24
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· 选题的意义及研究内容 | 第24-26
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2 试验材料及方法 | 第26-30
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· 实验材料的制备 | 第26-27
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· 焊料合金 | 第26
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· 焊接基板的准备 | 第26-27
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· 钎焊试验 | 第27
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· 回流焊接 | 第27
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· 手工焊接 | 第27
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· 时效处理 | 第27
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· 焊点截面金相制备 | 第27-28
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· 焊点显微组织观察及分析 | 第28
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· 界面金属间化合物层厚度的测量 | 第28-30
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3 Bi 对 Sn-Zn 焊料合金与 Cu 板焊接界面的影响 | 第30-38
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· Sn-Zn-Bi 焊料合金的研究现状 | 第30
页 |
· Sn-Zn-x/Cu 界面显微组织分析 | 第30-35
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· Bi 对界面开裂的影响 | 第30-33
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· Bi 对金属间化合物层厚度和晶粒尺度的影响 | 第33-35
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· 金属间化合物相的溶解 | 第35-37
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· 本章小结 | 第37-38
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4 高温时效下 Sn-3.5Ag-X/Cu 界面金属间化合物的微观演变 | 第38-48
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· Sn-·Ag-X 焊料合金的研究现状 | 第38
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· Sn-·Ag-X (X =0,0.75Ni,1.0Zn 和1.5111)/Cu 焊点截面微观组织演变 | 第38-46
页 |
· Sn-·Ag /Cu 界面金属间化合物的演变 | 第38-40
页 |
· Sn-·Ag-0.75Ni/Cu 界面金属间化合物的演变 | 第40-43
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· Sn-·Ag-1.0Zn/Cu 界面金属间化合物的演变 | 第43-44
页 |
· Sn-·Ag-1.5In/Cu 界面金属间化合物的演变 | 第44-46
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· Ni、Zn 和In 组元对金属间化合物层的生长机制的影响 | 第46-47
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· 本章小结 | 第47-48
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5 Sn-3.5Ag-1.5In 焊料合金与 Au/Ni/Cu 基板(BGA)的界面反应 | 第48-56
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· Sn-·Ag-1.5In 焊料合金的应用前景 | 第48
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· 时效过程中界面微观组织演化 | 第48-53
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· Sn-·Ag/Au/Ni/Cu 焊接界面微观组织演化 | 第48-51
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· 2 Sn-3.5Ag-1.5In/Au/Ni/Cu 焊接界面微观组织演化 | 第51-53
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· In 组元对金属间化合物生长速度的影响 | 第53-54
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· 本章小结 | 第54-56
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6 纳米 Ag 颗粒及 MWCNT 对 Sn-8Zn-18i/Cu 焊接界面的影响 | 第56-66
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· 纳米复合无铅焊料合金的研究现状 | 第56-57
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· Sn-8Zn-18i-x 纳米Ag/Cu 界面显微组织分析 | 第57-59
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· Sn-8Zn-18i-xMWCNTs/Cu 界面显微组织分析 | 第59-63
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· 本章小结 | 第63-66
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7 全文结论 | 第66-68
页 |
致谢 | 第68-70
页 |
参考文献 | 第70-76
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附录 | 第76
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A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第76
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B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第76页 |