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| 基于数控加工大口径非球面主镜的均匀[本文81页] | 熔石英表面大气等离子体去损伤加工关[本文80页] | 半球谐振子内表面高效磁流变抛光[本文91页] | ||
| 基于梯度功能研抛盘的材料加工特性研[本文77页] | 硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性[本文136页] | 双面抛光去除非均匀性研究[本文73页] | ||
| 磨料喷射加工机理及其应用研究[本文52页] | ic制造中硅片化学机械抛光材料去除机[本文178页] | 桑树内生真菌菜豆壳球孢菌mod-1产油脂[本文79页] | ||
| 基于nurbs曲面复杂模型的rcs计算[本文82页] | 纯铜电化学机械抛光工艺研究[本文65页] | 双自转研磨方式下研磨成球机理的研究[本文101页] | ||
| 碳化硅圆环端面的研磨技术研究[本文74页] | 静电陀螺仪长球形空心铍转子研磨技术[本文73页] | 高效铈基氧化物催化剂用于nh_3选择性[本文63页] | ||
| 冠型软固结磨粒气压砂轮接触应力分析[本文87页] | 应用于模具自由曲面的新型弹性磨具抛[本文79页] | 300mm硅片化学机械抛光工艺参数研究[本文55页] | ||
| 硬脆晶体薄基片研磨加工面形分析与试[本文69页] | 固结磨料研磨垫磨损特性研究[本文91页] | 主轴式滚磨光整加工中滚抛磨块群的上[本文90页] | ||
| 三维类摆线抛光轨迹的参数控制与工艺[本文99页] | 高精度球体变曲率沟槽加工方法成球仿[本文91页] | 150mm以下晶圆氧化硅化学机械抛光参数[本文92页] | ||
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