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功率型LED封装技术及热设计

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功率型LED封装技术及热设计
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-24页
  · 课题背景及问题提出第10-13页
    · 引言第10-11页
    · LED封装第11-13页
    · LED散热问题提出第13页
  · 国内外研究现状第13-20页
    · 封装结构第13-15页
    · 散热基板第15-17页
    · 单芯片与多芯片封装第17-20页
  · 市场应用前景第20-22页
  · 本课题研究的主要内容第22-24页
第2章 LED基板的制备与性能研究第24-38页
  · 引言第24页
  · 实验材料选择第24-27页
    · 基板材料第24-25页
    · 高导热绝缘层材料第25-27页
  · 填料粒径及组合第27页
  · 试样制备与步骤第27-29页
    · 绝缘层厚度第27页
    · 配方设计第27-29页
    · 实验步骤第29页
  · 实验结果与分析第29-37页
    · 基板样品图第29页
    · 基板截面图第29-30页
    · 红外测试及分析第30-33页
    · 实际散热效果测试与分析第33-37页
  · 本章小结第37-38页
第3章 LED热设计及大功率基板应用研究第38-48页
  · 引言第38页
  · ANSYS热分析与模型第38-40页
  · LED封装的ANSYS热分析设计过程第40-41页
  · 单芯片功率型LED热仿真结果及分析第41-44页
    · 绝缘层厚度对热阻的影响第41-43页
    · 绝缘层热导率对热阻的影响第43-44页
  · 多芯片功率型LED的热仿真及分析第44-47页
  · 本章小结第47-48页
第4章 功率型LED灯的制作与性能研究第48-56页
  · 引言第48页
  · LED驱动器第48-51页
    · LNK306芯片介绍第49-50页
    · 基于LNK306芯片的LED驱动电路设计第50-51页
    · 驱动器系统测试第51页
  · 功率型LED灯散热模型第51-55页
    · 功率型LED灯的热设计第52-54页
    · 实际温度测试及分析第54-55页
  · 几种不同散热器的功率型LED灯第55页
  · 本章小结第55-56页
第5章 结论与展望第56-58页
  · 总结第56页
  · 展望第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-62页
附录第62 页

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