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纳米银浆低温快速烧结机理及其接头性能研究

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纳米银浆低温快速烧结机理及其接头性能研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-14页
第1章 绪论第14-37页
  · 课题背景及研究的目的和意义第14-15页
  · 电子封装技术及互连材料的应用现状第15-19页
    · 电子封装技术第15-16页
    · 软钎料的应用第16-18页
    · 导电胶的应用第18-19页
    · 低温连接技术第19页
  · 纳米银浆低温烧结互连技术的研究现状第19-30页
    · 纳米银浆低温烧结互连原理第19-21页
    · 纳米银颗粒的制备第21页
    · 纳米银浆的制备第21-23页
    · 纳米银浆低温烧结互连研究第23-30页
  · 烧结理论第30-35页
    · 烧结基本过程第30-33页
    · 烧结机制第33-34页
    · 纳米颗粒的烧结特点第34-35页
  · 本文的主要研究内容第35-37页
第2章 试验材料与方法第37-48页
  · 试验材料与制备第37-38页
    · 纳米银浆的制备第37页
    · 互连烧结试样的制备第37-38页
  · 分析测试方法第38-48页
    · 纳米银颗粒与烧结纳米银浆形貌表征第38-39页
    · 有机包覆层含量与成分分析第39页
    · 纳米银浆烧结试样密度与孔隙率测量第39-40页
    · 纳米银浆烧结试样硬度测量第40页
    · 纳米银浆烧结试样热导率测量第40-43页
    · 纳米银浆烧结试样电导率测量第43-44页
    · 纳米银浆烧结试样在加热过程中的尺寸变化与热膨胀系数测量第44页
    · 纳米银浆烧结试样平均晶粒尺寸测量第44-45页
    · 纳米银浆烧结互连接头检测第45-48页
第3章 水基纳米银浆及无压低温烧结互连研究第48-76页
  · 引言第48-49页
  · 纳米银浆的研究第49-54页
    · 纳米银颗粒制备过程分析第49-51页
    · 有机包覆层成分与热性能分析第51-53页
    · 纳米银浆热性能分析第53-54页
  · 纳米银浆烧结试样性能研究第54-60页
    · 密度与孔隙率第54-55页
    · 硬度第55-56页
    · 热导率与电导率第56-57页
    · 热膨胀系数与稳定性第57-60页
  · 有机包覆层影响下烧结组织演变与烧结机理第60-69页
    · 烧结组织演变第60-68页
    · 烧结机理第68-69页
  · 纳米银浆低温无压烧结互连工艺与接头性能第69-75页
    · 烧结接头剪切强度第69-71页
    · 剪切断口形貌第71页
    · 互连接头形貌第71-73页
    · 烧结接头内部缺陷分析第73-75页
  · 本章小结第75-76页
第4章 有机包覆层含量控制与纳米银浆烧结体性能第76-100页
  · 引言第76页
  · 有机包覆层含量控制第76-79页
  · 有机包覆层含量减少后纳米银浆烧结试样性能研究第79-87页
    · 密度与孔隙率第79-80页
    · 硬度第80-81页
    · 热导率与电导率第81-83页
    · 热膨胀系数与稳定性第83-85页
    · 互连接头剪切强度第85-87页
  · 有机包覆层含量减少后烧结组织演变与烧结机理第87-93页
    · 烧结组织演变第87-93页
    · 烧结机理第93页
  · 热导率的影响因素第93-96页
    · 有机包覆层对热导率的影响第93-94页
    · 孪晶界对热导率的影响第94-96页
  · 孪晶的形成第96-98页
  · 本章小结第98-100页
第5章 混合粒径纳米银浆及无压低温烧结研究第100-113页
  · 引言第100页
  · 大尺寸纳米银颗粒制备过程分析第100-101页
  · 混合粒径纳米银颗粒的分散性第101-104页
  · 混合粒径纳米银浆热性能分析第104-105页
  · 混合粒径纳米银浆烧结试样性能研究第105-110页
    · 密度与孔隙率第105-106页
    · 硬度第106-107页
    · 热导率第107-108页
    · 热膨胀系数与稳定性第108-110页
  · 混合粒径纳米银浆烧结组织分析第110-111页
  · 本章小结第111-113页
结论第113-115页
参考文献第115-124页
攻读博士学位期间发表的论文及其他成果第124-126页
致谢第126-128页
个人简历第128 页

本篇论文共128页,点击这进入下载页面
 
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