论文目录 | |
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 Si_3N_4陶瓷和镍基合金连接性分析 | 第14-20页 |
| 1.2.1 Si_3N_4陶瓷的钎焊连接研究 | 第15-18页 |
| 1.2.2 镍基高温合金的钎焊连接研究 | 第18-20页 |
| 1.3 钎料的研究现状 | 第20-22页 |
| 1.3.1 母材与钎料的相互作用 | 第21页 |
| 1.3.2 金属母材向钎料中的溶解反应 | 第21-22页 |
| 1.4 缓解陶瓷与金属钎焊接头产生残余应力的方法 | 第22-24页 |
| 1.4.1 陶瓷表面金属化方法 | 第22-23页 |
| 1.4.2 添加设计中间层的方法 | 第23-24页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 Si_3N_4陶瓷/镍基合金钎焊试验 | 第26-33页 |
| 2.1 试验材料 | 第26-27页 |
| 2.1.1 母材的选择 | 第26页 |
| 2.1.2 钎料的选择及制备 | 第26-27页 |
| 2.2 钎焊前准备过程 | 第27-28页 |
| 2.3 钎焊工艺的确定 | 第28-29页 |
| 2.4 钎焊接头组织结构分析 | 第29-31页 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜分析（SEM） | 第29页 |
| 2.4.2 能谱分析（EDS） | 第29-30页 |
| 2.4.3 XRD分析 | 第30-31页 |
| 2.5 钎焊接头抗剪强度的测定 | 第31-32页 |
| 2.6 剪切试验接头断口观察 | 第32-33页 |
| 第3章 Ag Cu Ti钎料钎焊Si_3N_4/镍基合金接头组织性能机理研究 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 Ag Cu Ti钎料钎焊Si_3N_4/GH4169接头的显微组织分析 | 第33-36页 |
| 3.2.1 Si_3N_4/GH4169接头的显微组织分析 | 第33-36页 |
| 3.3 钎焊温度对Si_3N_4/GH4169镍基合金接头组织和性能的影响 | 第36-40页 |
| 3.3.1 钎焊温度对接头组织的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.2 钎焊温度对接头室温力学性能的影响 | 第37-40页 |
| 3.4 Ag Cu Ti钎料钎焊Si_3N_4/镍基合金的连接机理 | 第40-44页 |
| 3.4.1 采用热力学分析接头中金属间化合物的形成 | 第40-42页 |
| 3.4.2 Si_3N_4/镍基合金钎焊溶解反应过程 | 第42-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 Si_3N_4陶瓷与镍基合金钎焊接头残余应力的数值模拟 | 第45-60页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 Si_3N_4陶瓷/镍基合金接头残余热应力的数值模拟 | 第45-51页 |
| 4.2.1 焊接残余应力的数值模拟综述 | 第45-47页 |
| 4.2.2 有限元模型的建立 | 第47-51页 |
| 4.3 Si_3N_4陶瓷/镍基合金接头应力场的模拟计算 | 第51-58页 |
| 4.3.1 设定材料参数 | 第51-53页 |
| 4.3.2 边界尺寸 | 第53-54页 |
| 4.3.3 计算结果 | 第54-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 表面金属化法对Si_3N_4/镍基合金接头组织及性能的影响 | 第60-73页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 陶瓷表面金属化 | 第60-61页 |
| 5.3 镀膜设备及工艺 | 第61-62页 |
| 5.3.1 镀膜设备 | 第61页 |
| 5.3.2 镀膜工艺 | 第61-62页 |
| 5.4 钎焊试验 | 第62-63页 |
| 5.5 Si_3N_4陶瓷表面磁控溅射Ti、Cu膜的相结构 | 第63-64页 |
| 5.6.陶瓷表面金属化对接头组织和性能的影响 | 第64-69页 |
| 5.7 表面金属化钎焊后的接头物相分析 | 第69-70页 |
| 5.8 表面金属化钎焊后的力学性能分析 | 第70-72页 |
| 5.9 本章小结 | 第72-73页 |
| 第6章 中间层的加入对陶瓷/镍基合金接头组织与性能的影响 | 第73-81页 |
| 6.1 引言 | 第73页 |
| 6.2 中间层设计思想的提出 | 第73-74页 |
| 6.3 加入中间层的试验方法 | 第74-75页 |
| 6.4 Si_3N_4陶瓷/Cu/镍基合金接头微观组织及性能 | 第75-78页 |
| 6.4.1 Si_3N_4/Cu/GH4169接头的显微组织分析 | 第75-78页 |
| 6.5 Si_3N_4陶瓷/Cu/镍基合金接头力学性能测试 | 第78-80页 |
| 6.6 本章小结 | 第80-81页 |
| 结论 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
