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金属氧化物薄膜的低温溶液法制备及其在薄膜晶体管中的应用

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金属氧化物薄膜的低温溶液法制备及其在薄膜晶体管中的应用
论文目录
 
摘要第1-3页
Abstract第3-7页
引言第7-8页
第一章 绪论第8-15页
  1.1 薄膜晶体管的研究背景及意义第8-10页
  1.2 薄膜晶体管在显示中的应用第10-12页
  1.3 本论文的主要研究内容和章节安排第12-14页
参考文献第14-15页
第二章 薄膜晶体管(TFT)的制备和研究第15-29页
  2.1 TFT的基本结构分类第15-16页
  2.2 TFT的工作原理及重要参数第16-19页
  2.3 TFT的制备方法第19-22页
  2.4 薄膜的表征方法第22-26页
  2.5 源、漏电极制备方法第26页
  2.6 TFT制备原材料列表第26-27页
参考文献第27-29页
第三章 溶胶凝胶制备高介电常数(κ)材料第29-43页
  3.1 传统介电材料(SiO_2)存在的问题第29-30页
  3.2 高k材料概述第30-32页
  3.3 ZrO_2薄膜的制备第32-33页
  3.4 ZrO_2薄膜的性能测试第33-35页
  3.5 基于ZrO_2介电层的TFT器件的制备及测试第35-41页
    3.5.1 In_2O_3半导体沟道层以及金属源、漏电极制备第35页
    3.5.2 In_2O_3半导体薄膜的性能测试第35-37页
    3.5.3 ZrO_2高k介电薄膜的性能测试第37-38页
    3.5.4 基于ZrO_2介电层的In_2O_3 TFT器件的性能测试第38-41页
  3.6 本章小结第41页
参考文献第41-43页
第四章 环保“水凝胶”工艺制备氧化物薄膜晶体管第43-52页
  4.1 “水凝胶”InZnO TFT器件的制备第43-48页
    4.1.1 前驱体溶液的配制第43页
    4.1.2 InZnO半导体薄膜及金属源、漏电极的制备第43-44页
    4.1.3 InZnO/SiO_2 TFT器件的电学测试第44-46页
    4.1.4 “水凝胶”InZnO在不同退火条件下的X射线光电子能谱分析第46-48页
  4.2 “水凝胶”InZnO/Y_2O_3 TFT器件的制备及电学性能第48-50页
    4.2.1 Y_2O_3高k薄膜的制备及InZnO/ Y_2O_3 TFT器件的构建第48页
    4.2.2 Y_2O_3高k薄膜的性能测试第48-49页
    4.2.3“水凝胶”InZnO/Y_2O_3 TFT器件的性能测试第49-50页
  4.3 本章小结第50-51页
参考文献第51-52页
第五章 溶胶凝胶法制备p型氧化物薄膜晶体管第52-64页
  5.1 溶液法p型金属氧化物半导体第52-55页
  5.2 溶胶凝胶制备p型NiO TFT器件第55-61页
    5.2.1 NiO薄膜的制备及TFT器件的组建第55页
    5.2.2 NiO薄膜在不同退火温度下的表征分析第55-59页
    5.2.3 溶胶凝胶NiO/SiO_2 TFT器件的电学测试第59-60页
    5.2.4 溶胶凝胶NiO/Al_2O_3 TFT器件的电学测试第60-61页
  5.3 本章小结第61-62页
参考文献第62-64页
第六章 工作总结与展望第64-66页
攻读学位期间研究成果第66-69页
致谢第69-70页

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