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低温共烧陶瓷(LTCC)类文章73篇,页次:1/1页 【 第一页‖ 上一页 ‖ 下一页 ‖ 最后页】 转到
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低温共烧陶瓷(ltcc)内电极银浆的制[本文85页] | 基于ltcc技术的天线开关模块设计[本文75页] | gsm双频段ltcc天线开关模块的研究与设[本文79页] |
一种新型gsm/dcs双频段ltcc天线开关模[本文66页] | 基于封装的射频系统数值仿真与实验研[本文113页] | 毫米波段ltcc高q滤波器研制[本文58页] |
微型ltcc平衡滤波器的研究[本文75页] | 宽频带ltcc微波3db定向耦合器的研究与[本文71页] | 微型ltcc双频滤波器的研究[本文90页] |
分布式微型ltcc微波滤波器的研究与设[本文75页] | ltcc集总参数双工器设计与建模[本文63页] | l波段ltcc收发前端研究[本文81页] |
毫米波收发组件及其关键技术研究[本文93页] | 小型毫米波频率合成技术研究[本文183页] | 低温烧结nicuzn旋磁铁氧体材料及器件[本文66页] |
基于ltcc技术小型化天线设计与研究[本文72页] | 基于ltcc技术的微波毫米波滤波器与l波[本文95页] | 微波毫米波前端中的ltcc技术研究[本文182页] |
毫米波ltcc收发前端技术研究[本文79页] | 八毫米收发前端ltcc技术研究[本文73页] | ka波段ltcc天线接收组件的研究[本文77页] |
基于ltcc的mcm接收前端的研究[本文58页] | 微带谐振器的小型化研究与小型化滤波[本文84页] | ltcc叠层片式双工器的研究[本文78页] |
毫米波ltcc电路设计技术研究[本文66页] | 毫米波ltcc收发组件研究[本文82页] | ltcc微波组件集成技术研究[本文81页] |
基于ltcc技术nicuzn铁氧体材料及抗em[本文102页] | 基于ltcc技术的微波毫米波收发组件研[本文187页] | 基于低温共烧陶瓷技术的电磁波带隙型[本文65页] |
小型化频率源的研究与实现[本文61页] | 两种新颖的宽频微带天线的研究[本文61页] | 基于siw的新型带通滤波器的研究[本文59页] |
多频带频率选择表面的分析设计与应用[本文61页] | ku波段测速雷达前端技术研究[本文79页] | 基于ltcc的小型化毫米波收发组件研究[本文73页] |
一种基于ltcc技术的超小型低通滤波器[本文67页] | 微波毫米波ltcc开关时延组件[本文93页] | 基于ltcc技术的新型高性能超宽带滤波[本文77页] |
新型电感腔结构ltcc滤波器的研究与设[本文73页] | ka频段小型化接收组件研究[本文63页] | 抗物理攻击安全芯片关键技术研究[本文63页] |
移相延迟电路的分析与设计[本文75页] | 微型巴伦滤波器的研究[本文90页] | 基于三维集成微型高通滤波器的研究与[本文79页] |
基于三维集成微型高抑制带通滤波器的[本文79页] | 面向新一代移动通信终端的ltcc小型化[本文77页] | 基于ltcc的小型高性能多工器设计与研[本文82页] |
低介低损耗ltcc材料研制及基于该材料[本文74页] | 基于ltcc技术的多级微波滤波器的研究[本文82页] | 基于ltcc技术的微型巴伦滤波器的研究[本文91页] |
ka波段瓦片式tr组件研究与设计[本文76页] | w波段高增益平面天线及阵列研究[本文131页] | 基于cawo_4的低介低损耗ltcc微波陶瓷[本文79页] |
基于ltcc工艺的小型化双频滤波器设计[本文85页] | ka波段ltcc延迟组件[本文88页] | 微波平衡式带通滤波器的研究与设计[本文71页] |
低温共烧(ltcc)bnt系统陶瓷材料研究[本文60页] | 基于ba铁氧体低温共烧陶瓷及无源ltcc[本文64页] | 低温共烧(ltcc)zmt介质陶瓷材料及滤[本文87页] |
cao-bao-li_2o-sm_2o_3-tio_2陶瓷与c[本文65页] | bao-nd_2o_3-tio_2系统微波介质陶瓷低[本文85页] | ltcc低介高频微波介质材料[本文69页] |
基于流延成型工艺的ltcc微波介质陶瓷[本文72页] | ltcc微波集成电路的peec分析[本文65页] | 基于复合左右手传输线结构的小型化微[本文154页] |
中介电常数bao-tio_2-nb_2o_5体系低温[本文138页] | 基于复合左右手传输线结构的小型化微[本文154页] | 低温烧结(zn_(1-x)mg_x)_2sio_4基陶瓷[本文79页] |
中介低温烧结微波介电陶瓷的制备和表[本文71页] | ltcc巴伦滤波器的研究与设计[本文68页] | 多元体系低温烧结微波介质陶瓷的设计[本文77页] |