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热—力加载条件下粘塑性金属材料本构行为研究
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热—力加载条件下粘塑性金属材料本构行为研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 绪论第11-23页
　　　　1.1 研究背景与意义第11-12页
　　　　1.2 电子封装可靠性研究第12-13页
　　　　1.3 金属材料本构模型第13-14页
　　　　1.4 金属材料宏观粘塑性本构模型研究现状第14-19页
　　　　　　　　1.4.1 应变分离方法第14-16页
　　　　　　　　1.4.2 统一蠕变塑性方法第16-19页
　　　　1.5 金属材料多尺度本构模型第19-20页
　　　　1.6 本文的主要工作第20-23页
第二章 基于连续介质损伤力学和统一蠕变塑性理论的焊料疲劳模型第23-43页
　　　　2.1 引言第23-24页
　　　　2.2 耦合损伤的UCP模型第24-26页
　　　　2.3 CDM损伤模型第26-30页
　　　　2.4 理论模型验证第30-41页
　　　　　　　　2.4.1 本构模型验证第30-35页
　　　　　　　　2.4.2 焊料疲劳过程模拟第35-41页
　　　　2.5 本章小结第41-43页
第三章 考虑温度对率敏感性影响的统一蠕变塑性本构模型第43-59页
　　　　3.1 引言第43-44页
　　　　3.2 粘塑性本构理论框架第44-48页
　　　　3.3 模型验证第48-56页
　　　　　　　　3.3.1 高强合金钢试验模拟第48-52页
　　　　　　　　3.3.2 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料试验模拟第52-56页
　　　　3.4 模型率相关指数讨论第56-57页
　　　　3.5 本章小结第57-59页
第四章 基于位错密度理论的粘塑性本构模型第59-79页
　　　　4.1 引言第59-60页
　　　　4.2 本构模型方程第60-64页
　　　　4.3 数值编译第61-66页
　　　　4.4 焊料单轴拉伸试验模拟第66-69页
　　　　4.5 3D封装结构跌落仿真第69-77页
　　　　　　　　4.5.1 全结构跌落仿真第70-73页
　　　　　　　　4.5.2 子结构分析第73-77页
　　　　4.6 本章小结第77-79页
第五章 基于位错密度理论的适用于循环加载的本构模型第79-93页
　　　　5.1 引言第79-80页
　　　　5.2 本构模型方程第80-84页
　　　　5.3 数值编译第84-85页
　　　　5.4 模型验证第85-91页
　　　　5.5 本章小结第91-93页
第六章 Sn-3.0Ag-0.5Cu循环加载试验第93-101页
　　　　6.1 引言第93-94页
　　　　6.2 材料和试样第94-96页
　　　　6.3 温度和应变率对焊料非弹性变形的影响第96-97页
　　　　6.4 焊料循环加载试验模拟第97-99页
　　　　6.5 本章小结第99-101页
第七章 总结与展望第101-105页
　　　　7.1 全文总结第101-103页
　　　　7.2 工作展望第103-105页
参考文献第105-117页
发表论文和参加科研情况第117-119页
致谢第119-120页

本篇论文共120页，点击这进入下载页面。
 
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