论文目录 | |
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-35页 |
| · 引言 | 第16-17页 |
| · 合金元素对无铅焊点可靠性的影响 | 第17-23页 |
| · SnAgCu 系 | 第17-20页 |
| · SnAg 系 | 第20页 |
| · SnCu 系 | 第20-21页 |
| · SnZn 系 | 第21-22页 |
| · 其他系 | 第22-23页 |
| · 有限元模拟在无铅焊点可靠性中的应用 | 第23-28页 |
| · QFP 器件焊点可靠性 | 第24-25页 |
| · 片式电阻焊点可靠性 | 第25页 |
| · BGA/CSP 器件焊点可靠性 | 第25-27页 |
| · CCGA 器件焊点可靠性 | 第27页 |
| · FCBGA 器件焊点可靠性 | 第27-28页 |
| · 无铅焊点可靠性相关理论 | 第28-33页 |
| · 本构模型 | 第28-31页 |
| · Anand 方程 | 第28-29页 |
| · Garofalo-Arrheninus 模型 | 第29-30页 |
| · Norton 模型 | 第30-31页 |
| · Wong 模型 | 第31页 |
| · Wiese 模型 | 第31页 |
| · 焊点疲劳寿命预测模型 | 第31-33页 |
| · Manson-coffin 疲劳模型及其演化方程 | 第31-32页 |
| · 单一蠕变疲劳寿命模型 | 第32页 |
| · 综合塑性变形和蠕变的疲劳寿命预测方程 | 第32-33页 |
| · 基于蠕变和应变能密度的疲劳寿命预测模型 | 第33页 |
| · 本文研究的主要内容 | 第33-35页 |
| 第二章 SnAgCu/SnAgCuCe 焊点组织与性能的研究 | 第35-61页 |
| · 引言 | 第35页 |
| · SnAgCu/SnAgCuCe 焊点力学性能 | 第35-40页 |
| · SnAgCu/SnAgCuCe 焊点显微组织 | 第40-49页 |
| · SnAgCu/SnAgCuCe 焊点内部组织 | 第40-42页 |
| · 稀土元素对焊点内部组织的影响机制 | 第42-48页 |
| · 稀土元素对焊点界面组织的影响机制 | 第48-49页 |
| · SnAgCu/SnAgCuCe 焊点界面组织的研究 | 第49-60页 |
| · SnAgCu/SnAgCuCe 焊点界面金属间化合物形貌 | 第49-54页 |
| · SnAgCu/SnAgCuCe 焊点界面金属间化合物生长动力学 | 第54-60页 |
| · 本章小结 | 第60-61页 |
| 第三章 SnAgCu/SnAgCuCe 粘塑性本构方程 | 第61-73页 |
| · 引言 | 第61页 |
| · 试验材料与过程 | 第61-62页 |
| · 粘塑性本构方程 | 第62-65页 |
| · 粘塑性本构方程的应用 | 第65-68页 |
| · 用户子程序的构建 | 第65页 |
| · 温度加载子程序 | 第65-66页 |
| · QFP256 器件SnAgCu/SnAgCuCe 焊点应力应变响应 | 第66-68页 |
| · 焊点尺寸的影响 | 第68-72页 |
| · 本章小结 | 第72-73页 |
| 第四章 SnAgCu/SnAgCuCe 蠕变行为的研究 | 第73-81页 |
| · 引言 | 第73页 |
| · 蠕变本构方程 | 第73-75页 |
| · 应力指数和激活能的确定 | 第75-78页 |
| · 蠕变机制分析 | 第78-80页 |
| · 本章小结 | 第80-81页 |
| 第五章 SnAgCu/SnAgCuCe 焊点疲劳寿命预测 | 第81-92页 |
| · 引言 | 第81-82页 |
| · 试验材料与过程 | 第82页 |
| · 高低温循环试验设备 | 第82页 |
| · 试验设备与方法 | 第82页 |
| · 焊点热疲劳试验结果 | 第82-85页 |
| · 焊点失效 Weibull 分布 | 第85-87页 |
| · 焊点疲劳寿命方程的构建 | 第87-90页 |
| · 基于塑性应变 | 第87-88页 |
| · 基于蠕变应变 | 第88-89页 |
| · 基于蠕变应变能密度 | 第89-90页 |
| · 本章小结 | 第90-92页 |
| 第六章 QFP 器件无铅焊点失效机制 | 第92-104页 |
| · 引言 | 第92页 |
| · 试验方法 | 第92-93页 |
| · QFP 器件焊点失效机制 | 第93-103页 |
| · QFP 焊点失效的微观组织 | 第93-97页 |
| · 焊点失效的数值模拟 | 第97-99页 |
| · QFP 焊点界面失效的微观组织 | 第99-103页 |
| · 本章小结 | 第103-104页 |
| 第七章 无铅焊点内部金属间化合物研究 | 第104-119页 |
| · 引言 | 第104页 |
| · 试验材料与方法 | 第104-105页 |
| · 试验结果与分析 | 第105-117页 |
| · 不同热循环次数焊点内部金属间化合物组织演化 | 第105-109页 |
| · 焊点内部金属间化合物颗粒的形态 | 第109-114页 |
| · 焊点内部金属间化合物颗粒的长大过程 | 第114-116页 |
| · 焊点内部金属间化合物颗粒对焊点可靠性的影响 | 第116-117页 |
| · 本章小结 | 第117-119页 |
| 第八章 结论 | 第119-122页 |
| · 结论 | 第119-121页 |
| · 主要创新点 | 第121-122页 |
| 参考文献 | 第122-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第138-141
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