大型锻件材料内裂纹修复行为及性能恢复研究 |
论文目录 | | 摘要 | 第1-4页 | abstract | 第4-9页 | 第1章 绪论 | 第9-30页 | 1.1 研究背景及意义 | 第9-11页 | 1.2 金属材料内裂纹修复研究现状及进展 | 第11-27页 | 1.2.1 金属材料内裂纹修复方法 | 第12页 | 1.2.2 金属材料内部裂纹修复的物理模拟方法 | 第12-14页 | 1.2.3 裂纹修复影响因素研究现状 | 第14-15页 | 1.2.4 裂纹修复机制的研究现状 | 第15-22页 | 1.2.5 内裂纹修复过程中裂纹形态演化研究现状 | 第22-23页 | 1.2.6 裂纹修复程度评价方法的研究现状 | 第23-25页 | 1.2.7 金属内裂纹修复过程的数值模拟技术 | 第25-26页 | 1.2.8 裂纹修复应用技术研究 | 第26-27页 | 1.3 当前研究工作存在的问题 | 第27-28页 | 1.4 本文研究内容与技术路线 | 第28-30页 | 第2章 内裂纹修复行为及热力参数的影响 | 第30-52页 | 2.1 引言 | 第30页 | 2.2 内部裂纹模型的建立与修复 | 第30-38页 | 2.2.1 内部裂纹模型的建立 | 第31-35页 | 2.2.2 内部裂纹修复实验 | 第35-38页 | 2.3 热处理参数对内裂纹修复的影响 | 第38-42页 | 2.3.1 温度对裂纹修复的影响 | 第38-39页 | 2.3.2 保温时间对裂纹修复的影响 | 第39-40页 | 2.3.3 冷却方式对裂纹修复的影响 | 第40-42页 | 2.4 热塑性变形条件下各参数对内裂纹修复的影响 | 第42-44页 | 2.4.1 变形量对裂纹修复的影响 | 第42-43页 | 2.4.2 应变速率对裂纹修复的影响 | 第43-44页 | 2.5 高温保压条件下微压力对裂纹修复的影响 | 第44-46页 | 2.6 裂纹修复过程中晶粒度的变化 | 第46-51页 | 2.6.1 温度对基体晶粒尺寸的影响 | 第46-48页 | 2.6.2 保温时间对基体晶粒尺寸的影响 | 第48-49页 | 2.6.3 微压力对基体晶粒尺寸的影响 | 第49-51页 | 2.7 本章小结 | 第51-52页 | 第3章 内裂纹高温修复机制及裂纹演化规律 | 第52-68页 | 3.1 引言 | 第52页 | 3.2 较低温度下的裂纹修复机制 | 第52-55页 | 3.2.1 20钢较低温度下的原子扩散迁移行为 | 第52-54页 | 3.2.2 30Cr2Ni4MoV钢较低温度下的原子扩散迁移行为 | 第54-55页 | 3.3 较高温度下的裂纹修复机制 | 第55-59页 | 3.3.1 20钢较高温度下的再结晶及晶粒长大行为 | 第55-57页 | 3.3.2 30Cr2Ni4MoV钢较高温度下的再结晶及晶粒长大行为 | 第57-59页 | 3.4 裂纹修复机制的验证 | 第59-62页 | 3.4.1 304 不锈钢内裂纹模型的建立 | 第59页 | 3.4.2 304 不锈钢内裂纹的修复 | 第59-60页 | 3.4.3 304 不锈钢裂纹修复机制 | 第60-62页 | 3.5 高温修复过程中裂纹形貌演化规律 | 第62-66页 | 3.6 修复机制对消除大型锻件内裂纹缺陷的指导意义 | 第66页 | 3.7 本章小结 | 第66-68页 | 第4章 裂纹修复区静载力学性能的恢复 | 第68-79页 | 4.1 引言 | 第68页 | 4.2 静载力学性能测试方案制定 | 第68-70页 | 4.2.1 静载拉伸模型的建立及性能测试 | 第68-70页 | 4.2.3 裂纹区显微硬度的测试 | 第70页 | 4.3 静载拉伸性能的恢复 | 第70-75页 | 4.3.1 裂纹修复区拉伸性能的恢复 | 第70-71页 | 4.3.2 静载拉伸性能恢复率 | 第71-72页 | 4.3.3 裂纹修复区拉伸断口形貌 | 第72-75页 | 4.4 裂纹区显微硬度的恢复 | 第75-77页 | 4.5 本章小结 | 第77-79页 | 第5章 裂纹修复区动载力学性能的恢复 | 第79-98页 | 5.1 引言 | 第79页 | 5.2 动载冲击模型的建立及性能测试分析 | 第79-82页 | 5.3 动载冲击性能的恢复 | 第82-96页 | 5.3.1 冲击母样裂纹修复区组织形貌 | 第82-87页 | 5.3.2 裂纹修复区冲击性能的恢复 | 第87-90页 | 5.3.3 动载冲击性能恢复率 | 第90-92页 | 5.3.4 裂纹修复区冲击断口形貌 | 第92-96页 | 5.4 本章小结 | 第96-98页 | 第6章 结论与展望 | 第98-101页 | 6.1 结论 | 第98-99页 | 6.2 展望 | 第99-101页 | 参考文献 | 第101-108页 | 致谢 | 第108-110页 | 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第110页 |
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