论文目录 | |
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 1 绪论 | 第13-25页 |
| · 课题背景及意义 | 第13页 |
| · 国内外研究现状及发展动态分析 | 第13-23页 |
| · 半导体桥制备的国内外研究现状 | 第13-16页 |
| · 半导体桥性能的国内外研究现状 | 第16-20页 |
| · 红外测温技术及其在火工领域应用的国内外研究现状 | 第20-23页 |
| · 论文的总体设计及主要的研究工作 | 第23-25页 |
| 2 复合半导体桥的设计 | 第25-34页 |
| · 复合半导体桥材料的选择研究 | 第25-30页 |
| · 复合半导体桥基片材料的选择 | 第25-26页 |
| · 复合半导体桥金属桥膜材料的初步选择 | 第26页 |
| · 复合半导体桥金属桥膜材料的热力学计算 | 第26-29页 |
| · 复合半导体桥金属桥膜材料的确定 | 第29页 |
| · 复合半导体桥金属电极材料选择 | 第29-30页 |
| · 复合半导体桥的设计研究 | 第30-33页 |
| · 复合半导体桥桥区尺寸的设计 | 第30页 |
| · 复合半导体桥的形状设计 | 第30-32页 |
| · 复合半导体桥掺杂浓度的确定 | 第32-33页 |
| · 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 复合半导体桥的制作技术研究 | 第34-37页 |
| · 衬底硅片制备 | 第34-35页 |
| · 表面氧化 | 第35页 |
| · 低压化学气相沉积及掺杂 | 第35页 |
| · 涂光刻胶及光刻 | 第35页 |
| · 蒸镀及刻蚀金属层 | 第35-36页 |
| · 封装 | 第36页 |
| · 本章小结 | 第36-37页 |
| 4 复合半导体桥的爆发性能研究 | 第37-59页 |
| · 复合半导体桥的爆发性能测试电路 | 第37页 |
| · 复合半导体桥上的电压、电流的测试及数据的处理 | 第37-39页 |
| · 复合半导体桥和多晶硅半导体桥点火可靠性的比较 | 第39-41页 |
| · 不同电容和电压对同一图形复合半导体桥爆发性能的影响研究 | 第41-51页 |
| · 充电电压为30V时不同电容对a型复合半导体桥爆发性能的影响研究 | 第42-44页 |
| · 不同电容和电压对a型复合半导体桥爆发性能的影响研究 | 第44-47页 |
| · 不同电容和电压对b型复合半导体桥爆发性能的影响研究 | 第47-49页 |
| · 不同电容和电压对c型复合半导体桥爆发性能的影响研究 | 第49-51页 |
| · 不同电容和电压对不同图形复合半导体桥爆发性能的影响研究 | 第51-57页 |
| · 不同电容和电压对不同图形复合半导体桥爆发能量E1的影响研究 | 第51-53页 |
| · 不同电容和电压对不同图形复合半导体桥爆发时间t1的影响研究 | 第53-55页 |
| · 不同电容和电压作用于不同图形复合半导体桥生成的等离子体上的能量ΔE的影响研究 | 第55-57页 |
| · 本章小结 | 第57-59页 |
| 5 复合半导体桥在恒流激励下温度变化的研究 | 第59-75页 |
| · 红外测温 | 第59-66页 |
| · 红外热像仪测温原理 | 第59-61页 |
| · 红外热像仪测温影响因素 | 第61-62页 |
| · 红外测温方法及发射率的确定 | 第62-66页 |
| · 不同结构的复合半导体桥在不同电流下温度变化的研究 | 第66-70页 |
| · 实验样品的准备及方案的确定 | 第66页 |
| · a型复合半导体桥在不同电流下的温度变化的测试研究 | 第66-69页 |
| · 不同类型的复合半导体桥在不同电流下的温度变化的研究 | 第69-70页 |
| · 复合半导体桥和桥丝在不同电流下的温度变化的研究 | 第70-73页 |
| · 本章小结 | 第73-75页 |
| 6 复合半导体桥在电容激励下的电爆特性分析及温度变化的数值模拟 | 第75-91页 |
| · 复合半导体桥电爆特性的分析研究 | 第75-83页 |
| · 复合半导体桥电爆过程能量转换的测量与计算 | 第75-77页 |
| · 复合半导体桥爆发后生成等离子体的判断分析 | 第77-79页 |
| · 复合半导体桥的电爆特性及作用机理研究 | 第79-83页 |
| · 复合半导体桥在电容激励下温度变化的数值模拟及分析 | 第83-89页 |
| · 复合半导体桥非稳态数学模型的建立 | 第83-86页 |
| · 基本假设 | 第83-84页 |
| · 复合半导体桥升温数学模型的建立 | 第84-86页 |
| · 复合半导体桥非稳态温度变化的数值模拟及分析 | 第86-89页 |
| · 本章小节 | 第89-91页 |
| 7 复合半导体桥在恒流激励下温度变化的数值模拟研究 | 第91-99页 |
| · 复合半导体桥温度稳态数理模型的建立 | 第91-93页 |
| · 复合半导体桥桥区材料物性分析 | 第91-92页 |
| · 基本假设 | 第92页 |
| · 复合半导体桥温度稳态数理模型 | 第92-93页 |
| · 复合半导体桥热时间常数的确定 | 第93-94页 |
| · 复合半导体桥热传导系数和热容的确定 | 第94页 |
| · 复合半导体桥稳态温度变化的数值模拟 | 第94-98页 |
| · 本章小节 | 第98-99页 |
| 8 结论与展望 | 第99-103页 |
| · 本论文的主要内容和结论 | 第99-101页 |
| · 本论文的主要特色和创新 | 第101页 |
| · 问题与展望 | 第101-103页 |
| 致谢 | 第103-104页 |
| 参考文献 | 第104-110页 |
| 附录A 攻读博士学位期间发表的论文和参加的科研情况 | 第110-112页 |
| 附录B 实验数据 | 第112-119
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