面向三维集成的TSV制备与铜纳米结构低温键合技术研究—博士毕业论文下载



面向三维集成的TSV制备与铜纳米结构低温键合技术研究

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面向三维集成的TSV制备与铜纳米结构低温键合技术研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-28页
1.1 课题来源和意义	第9-11页
1.2 TSV技术	第11-18页
1.3 低温键合技术	第18-26页
1.4 本文主要研究工作	第26-28页
2 TSV制备工艺研究	第28-49页
2.1 TSV刻蚀研究	第28-35页
2.2 TSV镀铜填充研究	第35-47页
2.3 本章小结	第47-49页
3 铜纳米结构低温键合技术研究	第49-89页
3.1 铜纳米棒低温键合技术研究	第49-67页
3.2 铜纳米线低温键合技术研究	第67-88页
3.3 本章小结	第88-89页
4 TSV和微凸点片间互连技术研究	第89-106页
4.1 铜纳米棒低温Cu/Sn微凸点键合	第89-98页
4.2 TSV和微凸点片间互连技术研究	第98-105页
4.3 本章小结	第105-106页
5 总结与展望	第106-109页
5.1 全文总结	第106-107页
5.2 工作展望	第107-109页
致谢	第109-111页
参考文献	第111-120页
附录1: 攻读博士学位期间发表的论文目录	第120-121页
附录2: 攻读博士学位期间申请的专利目录	第121页

本篇论文共121页，点击这进入下载页面。

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