论文目录 | |
摘要 | 第1-6
页 |
ABSTRACT | 第6-10
页 |
第一章 绪论 | 第10-21
页 |
· 碳化硅陶瓷及其复合材料 | 第10-11
页 |
· 晶须增强陶瓷基复合材料的强韧化机制 | 第11-16
页 |
· 强化机制 | 第12
页 |
· 韧化机制 | 第12-16
页 |
· 烧结法制备晶须增强陶瓷基复合材料 | 第16
页 |
· CVI工艺 | 第16-18
页 |
· CVI工艺的原理及工艺过程 | 第17
页 |
· CVI工艺的类型 | 第17-18
页 |
· CVI法制备的材料的特点 | 第18
页 |
· 晶须的分散 | 第18-19
页 |
· 本文的选题依据和研究目标 | 第19-20
页 |
· 选题依据 | 第19-20
页 |
· 研究目标 | 第20
页 |
· 本课题的主要研究内容 | 第20-21
页 |
第二章 实验过程 | 第21-32
页 |
· 前言 | 第21
页 |
· 原料 | 第21-24
页 |
· SiC晶须 | 第21-22
页 |
· SiC基体制备 | 第22-24
页 |
· SiC_w/SiC mini复合材料与SiC_w/SiC块体复合材料的制备 | 第24-27
页 |
· CVI SiC_w/SiC mini复合材料的制备工艺 | 第24-26
页 |
· SiC_w/SiC块体复合材料的制备 | 第26-27
页 |
· 实验设备 | 第27-28
页 |
· CVI设备 | 第27
页 |
· 除碳设备 | 第27-28
页 |
· 称重设备 | 第28
页 |
· 弯曲强度设备 | 第28
页 |
· 基本力学性能和物理性能测试 | 第28-32
页 |
· 显微硬度及断裂韧性 | 第28-29
页 |
· 微结构分析 | 第29
页 |
· 弯曲强度的测试 | 第29
页 |
· 断裂韧性测试 | 第29-30
页 |
· 显孔隙率 | 第30-31
页 |
· 材料的微结构 | 第31-32
页 |
第三章 SiC_w/SiC mini复合材料的微结构 | 第32-40
页 |
· 前言 | 第32
页 |
· 造粒方法对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第32-34
页 |
· 晶须含量对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第34-36
页 |
· 造粒粒度对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第36-38
页 |
· 支撑衬底对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第38-39
页 |
本章小结 | 第39-40
页 |
第四章 SiC_w/SiC mini复合材料的性能 | 第40-47
页 |
· 前言 | 第40
页 |
· SiC_w/SiC mini复合材料显微硬度¨ | 第40-45
页 |
· SiC_w/SiC mini复合材料的断裂韧性 | 第45-46
页 |
本章小结 | 第46-47
页 |
第五章 SiC_w/SiC块体复合材料的微结构 | 第47-55
页 |
· 前言 | 第47
页 |
· SiC_w/SiC块体复合材料预制体的微结构 | 第47-50
页 |
· P-SiC_w/SiC块体复合材料预制体微结构 | 第47-49
页 |
· M-SiC_w/SiC块体复合材料预制体 | 第49-50
页 |
· SiC_w/SiC块体复合材料的微结构 | 第50-53
页 |
· 块体复合材料的孔隙结构特征 | 第50-52
页 |
· 块体复合材料的微观结构特征 | 第52-53
页 |
本章小结 | 第53-55
页 |
第六章 SiC_w/SiC复合材料的性能与强韧化机制 | 第55-68
页 |
· 前言 | 第55
页 |
· 成型压力对P-SiC_w/SiC块体复合材料强度及相对密度的影响 | 第55-57
页 |
· P-SiC_w/SiC复合材料在弯曲载荷作用下的破坏行为特征 | 第57-58
页 |
· 微结构特征对材料的影响 | 第58-63
页 |
· 相对密度和残余孔隙对材料性能的影响 | 第58-62
页 |
· 晶须陶瓷基复合材料的界面结合分析 | 第62-63
页 |
· CVI SiC_w/SiC复合材料的增韧机制 | 第63-66
页 |
本章小结 | 第66-68
页 |
参考文献 | 第68-72
页 |
结论 | 第72-73
页 |
攻读硕士期间发表的学术论文 | 第73-74
页 |
致谢 | 第74-75
页 |