基于MEMS技术硅磁敏三极管差分结构制作及特性研究



基于MEMS技术硅磁敏三极管差分结构制作及特性研究

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基于MEMS技术硅磁敏三极管差分结构制作及特性研究

论文目录
中文摘要	第1-5页
Abstract	第5-10页
第1章绪论	第10-23页
1.1 磁敏三极管国内研究现状	第10-12页
1.2 磁敏三极管国外研究现状	第12-21页
1.2.1 阱型磁敏三极管研究现状	第12-17页
1.2.2 差分结构磁敏三极管研究现状	第17-20页
1.2.3 侧墙型磁敏三极管研究现状	第20-21页
1.3 硅磁敏三极管差分结构研究目的及意义	第21页
1.3.1 研究目的	第21页
1.3.2 研究意义	第21页
1.4 论文主要研究内容	第21-23页
第2章硅磁敏三极管差分结构与工作原理	第23-30页
2.1 硅磁敏三极管差分结构	第23-24页
2.2 硅磁敏三极管差分结构工作原理	第24-27页
2.2.1 硅磁敏三极管工作原理	第24-25页
2.2.2 硅磁敏三极管差分结构工作原理	第25-27页
2.3 硅磁敏三极管差分结构特性	第27-29页
2.3.1 硅磁敏三极管差分结构磁灵敏度	第27-28页
2.3.2 硅磁敏三极管差分结构温度系数	第28-29页
2.4 本章小结	第29-30页
第3章基于ATLAS硅磁敏三极管差分结构仿真研究	第30-40页
3.1 半导体器件仿真系统简介	第30页
3.2 硅磁敏三极管特性仿真	第30-34页
3.2.1 硅磁敏三极管结构仿真模型构建	第30-31页
3.2.2 硅磁敏三极管特性仿真	第31-34页
3.3 硅磁敏三极管差分结构仿真模型	第34-38页
3.3.1 硅磁敏三极管差分结构仿真模型构建	第34-35页
3.3.2 硅磁敏三极管差分结构磁特性仿真	第35-38页
3.3.3 硅磁敏三极管差分结构温度特性仿真	第38页
3.4 本章小结	第38-40页
第4章硅磁敏三极管差分结构芯片设计、制作和封装	第40-48页
4.1 分立硅磁敏三极管差分结构特性	第40-42页
4.2 硅磁敏三极管差分结构集成化设计	第42-44页
4.2.1 硅磁敏三极管差分结构设计	第42-43页
4.2.2 硅磁敏三极管差分结构集成化版图	第43-44页
4.3 硅磁敏三极管差分结构制作工艺	第44-46页
4.4 硅磁敏三极管差分结构集成化芯片封装	第46-47页
4.5 本章小结	第47-48页
第5章实验结果与讨论	第48-73页
5.1 硅磁敏三极管特性	第48-52页
5.1.1 硅磁敏三极管IC-VCE特性	第48-49页
5.1.2 硅磁敏三极管磁特性	第49-51页
5.1.3 硅磁敏三极管温度特性	第51-52页
5.2 硅磁敏三极管差分结构集成化芯片特性	第52-64页
5.2.1 硅磁敏三极管差分结构集成化芯片IC-VCE特性	第52-55页
5.2.2 硅磁敏三极管差分结构集成化芯片磁特性	第55-59页
5.2.3 硅磁敏三极管差分结构集成化芯片温度特性	第59-61页
5.2.4 硅磁敏三极管差分结构集成化芯片静态特性	第61-64页
5.3 基区长度对硅磁敏三极管差分结构集成化芯片特性影响	第64-71页
5.3.1 基区长度对IC-VCE特性影响	第64-66页
5.3.2 基区长度对磁特性影响	第66-71页
5.4 本章小结	第71-73页
结论	第73-74页
参考文献	第74-79页
致谢	第79-80页
攻读学位期间发表论文	第80页
攻读学位期间科研项目	第80页

本篇论文共80页，点击这进入下载页面。

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