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基于TSV的NoC高性能互连结构设计

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基于TSV的NoC高性能互连结构设计
论文目录
 
摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
  · 研究背景第7-11页
    · 三维片上网络简介及其发展背景第7-9页
    · 基于硅通孔的三维集成技术第9-11页
  · 国内外研究现状第11-13页
  · 论文主要内容和章节安排第13-15页
第二章 硅通孔工艺及应用第15-25页
  · 硅通孔工艺流程第15-17页
  · 硅通孔关键技术难题第17-20页
    · 铜的电镀第18-19页
    · TSV 减薄工艺第19页
    · 刻蚀技术第19-20页
  · TSV 在 3D NOC 中的应用第20-23页
    · 3D NoC 中的 TSV 分类第20-22页
    · 3D NoC 中垂直互连结构的优化设计第22-23页
  · 本章小结第23-25页
第三章 3D NoC 技术研究第25-35页
  · 3D NOC 拓扑结构第25-28页
    · 3D Mesh第26-27页
    · 3D Torus 结构第27-28页
    · 其他拓扑结构第28页
  · 3D NOC 路由节点设计第28-30页
  · 3D NOC 性能评价第30-33页
    · 零负载延迟第30-31页
    · 吞吐量第31-32页
    · 面积和功耗第32-33页
  · 本章小结第33-35页
第四章 TSV 传输特性和电学模型第35-49页
  · HFSS 仿真环境第35-37页
  · TSV 传输特性分析第37-42页
    · 填充导体第38-39页
    · 衬底掺杂第39页
    · 直径第39-40页
    · 高度第40-41页
    · 氧化层厚度第41-42页
  · TSV 电学模型第42-47页
    · TSV 电阻第43-44页
    · TSV 电容第44-45页
    · TSV 电感第45-46页
    · TSV 等效电路第46-47页
  · 本章小结第47-49页
第五章 基于 TSV 的低摆幅电路设计第49-59页
  · 基于 TSV 的低摆幅技术第49-51页
  · 单端电路与仿真第51-54页
    · SSDLC_1 电路第51-53页
    · SSDLC_2 电路第53-54页
  · 双端电路与仿真第54-57页
    · DIFF 电路第54-55页
    · MCML 电路第55-57页
  · 本章小结第57-59页
第六章 总结与展望第59-61页
  · 论文总结第59-60页
  · 工作展望第60-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-67 页

本篇论文共67页,点击这进入下载页面
 
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