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对TEM原理及应用的研究
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对TEM原理及应用的研究
论文目录
 
中文摘要第1-4 页
Abstract第4-7 页
第一章 概论第7-11 页
　　1. IC 产业概述第7-9 页
　　2. 透射性电子显微镜在IC产业中的应用第9-11 页
第二章 相关专业知识介绍第11-27 页
　　· TEM 介绍第11-15 页
　　　　· TEM 的工作原理第11-13 页
　　　　· TEM 的主要技术参数第13-14 页
　　　　· TEM 的主要功能第14-15 页
　　· FIB 介绍第15-20 页
　　　　· 聚焦离子束的原理第15 页
　　　　· 扫描显微镜的概要第15-16 页
　　　　· 扫描电子显微镜和聚焦离子束光源第16-17 页
　　　　· 光学系统第17 页
　　　　· 电子束和聚焦离子束第17-19 页
　　　　· 聚焦离子束加工第19-20 页
　　· TEM 样品制备第20-27 页
　　　　· 概述第20-21 页
　　　　· TEM 样品分类第21-22 页
　　　　· TEM 样品制备第22-27 页
第三章 离子束损伤分析的现状介绍第27-40 页
　　· “非晶化”问题的描述第27-30 页
　　· “非晶化”给TEM 分析所带来的问题第30-32 页
　　· TEM 样品制备过程中的离子束损伤分析第32-37 页
　　　　· 概述第32-33 页
　　　　· 顶部的“非晶化”第33-34 页
　　　　· Ion miller 制样法中引起的样品“非晶化”第34-35 页
　　　　· FIB 制样法中引起的样品“非晶化”第35-37 页
　　· 课题意义及目前研究状况第37-40 页
　　　　· 课题意义第37-38 页
　　　　· 课题目前研究现状第38-40 页
第四章 “非晶层”厚度的研究第40-56 页
　　· 概述第40-41 页
　　· 实验设计及实验步骤第41-47 页
　　　　· 实验设计第41-43 页
　　　　· 实验步骤第43-46 页
　　　　· 实验设计补充第46-47 页
　　· 实验结果第47-51 页
　　· 实验相关的讨论第51-56 页
　　　　· 本实验设计的优点第51-52 页
　　　　· 观察“非晶化”层厚度的其它实验方法第52-54 页
　　　　· 其它实验第54-56 页
第五章 临界比例R 的研究第56-70 页
　　· 概述第56-57 页
　　· 实验设计及实验步骤第57-66 页
　　　　· 实验设计第57 页
　　　　· 实验步骤第57-66 页
　　· 实验结果第66-67 页
　　· 实验相关的讨论第67-70 页
　　　　· 实验设计的严密性第67 页
　　　　· 其他实验设计（一）第67-68 页
　　　　· 其他实验设计（二）第68-69 页
　　　　· 其他实验设计（三）第69-70 页
第六章 总结和展望第70-73 页
　　· “非晶层”厚度的研究第70-71 页
　　· 临界比例R 的研究第71-73 页
参考文献第73-75 页
致谢第75 页

本篇论文共75页，点击这进入下载页面。
 
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