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凝胶注模法制备高体积分数SiC/Al封装材料
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凝胶注模法制备高体积分数SiC/Al封装材料
论文目录
 
摘要第1-6 页
ABSTRACT第6-8 页
致谢第8-13 页
第一章 绪论第13-23 页
　　· 电子封装材料第13-16 页
　　　　· 电子封装材料的要求第13-14 页
　　　　· 传统电子封装材料第14-15 页
　　　　· 电子封装用金属基复合材料第15-16 页
　　· SiC/Al 电子封装材料第16-22 页
　　　　· SiC/Al 复合材料的制备技术第16-18 页
　　　　· SiC/Al 复合材料的组织性能第18-21 页
　　　　· SiC/Al 复合材料的研究现状及应用第21-22 页
　　· 研究意义及内容第22-23 页
第二章 SiC凝胶注模特性的研究第23-31 页
　　· 实验方法第23 页
　　· SiC 悬浮体的分散性第23-25 页
　　　　· 分散剂对 SiC 悬浮体zeta 电位的影响第23-24 页
　　　　· 氧化 SiC 对zeta 电位的影响第24-25 页
　　· SiC 浆料的流变性第25-28 页
　　　　· 体积分数对 SiC 浆料流变性的影响第25-27 页
　　　　· 颗粒级配对 SiC 浆料流变性的影响第27-28 页
　　　　· 分散剂对 SiC 浆料流变性的影响第28 页
　　· SiC 浆料的凝固时间第28-30 页
　　· 本章结论第30-31 页
第三章 凝胶注模法制备 SiC 预制件第31-44 页
　　· 实验材料及仪器第32-33 页
　　　　· 基体材料第32 页
　　　　· 增强体材料第32-33 页
　　　　· 化学试剂第33 页
　　　　· 实验仪器第33 页
　　· 制备工艺第33-36 页
　　　　· 凝胶注模制备 SiC 预制件第35-36 页
　　　　· 烧结第36 页
　　· 性能测试与分析第36-37 页
　　　　· SiC 差热分析第36 页
　　　　· SiC 预制件密度和体积分数的测量第36-37 页
　　　　· SiC 预制件的力学性能测试第37 页
　　　　· SiC 预制件的微观组织分析第37 页
　　· 结果与讨论第37-43 页
　　　　· SiC 素坯的烧结温度第37-38 页
　　　　· SiC 坯体的体积分数和尺寸变化第38-40 页
　　　　· SiC 坯体表面 SiO_2含量的变化规律第40-42 页
　　　　· SiC 坯体的组织结构和力学强度第42-43 页
　　· 本章结论第43-44 页
第四章 SiC/Al 复合材料的显微组织及三点弯曲强度第44-52 页
　　· SiC/Al 复合材料的显微组织第45-48 页
　　　　· SiC/Al 复合材料的光学组织第45-46 页
　　　　· SiC/Al 复合材料的断口分析第46-48 页
　　· SiC/Al 复合材料的界面特征第48-49 页
　　　　· SiC 和 Al 的界面反应类型第48 页
　　　　· 界面反应产物第48-49 页
　　· SiC/Al 复合材料的力学性能第49-51 页
　　　　· 颗粒级配对三点弯曲强度的影响第49-50 页
　　　　· 热处理对三点弯曲强度的影响第50-51 页
　　· 本章结论第51-52 页
第五章 SiC/Al 复合材料的热物理性能第52-59 页
　　· SiC/Al 复合材料的热导性能第52-55 页
　　　　· 体积分数对热导率的影响第53-54 页
　　　　· 颗粒级配对热导率的影响第54-55 页
　　　　· 颗粒表面 SiO_2含量对热导率的影响第55 页
　　· SiC/Al 复合材料的热膨胀性能第55-57 页
　　　　· 体积分数对热膨胀系数的影响第56-57 页
　　　　· 颗粒级配对热膨胀系数的影响第57 页
　　· 本章结论第57-59 页
第六章 全文结论第59-61 页
参考文献第61-67 页
攻读硕士学位期间发表的论文第67-68页

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