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稀土对镀银铜粉及电极涂层工艺与性能的影响

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稀土对镀银铜粉及电极涂层工艺与性能的影响
论文目录
 
摘要第1-6 页
Abstract第6-7 页
致谢第7-12 页
第一章 绪论第12-26 页
  · 引言第12 页
  · 铜粉的化学镀银第12-17 页
    · 化学镀概述第12-13 页
    · 化学镀发展第13-14 页
    · 铜粉表面化学镀银的前处理工艺第14-17 页
  · 稀土元素介入化学镀的影响第17-21 页
    · 稀土元素概述第17 页
    · 稀土元素组织结构与性能特点第17-18 页
    · 稀土元素在表面处理领域的应用第18-20 页
    · 稀土元素的性质及其在化学镀中的作用第20-21 页
  · 片式电子元器件的电极涂层第21-25 页
    · 电极浆料的组成与功能第21-23 页
    · 电极浆料研究及应用的发展趋势第23-25 页
  · 本课题研究的意义及内容第25-26 页
    · 本课题研究的意义第25 页
    · 本课题研究的内容第25-26 页
第二章 实验条件和方法第26-31 页
  · 实验方法第26-28 页
    · 铜粉化学镀银正交实验第26 页
    · 镀液工艺配方与电极浆料基体材料第26-27 页
    · 实验仪器第27 页
    · 实验药品第27-28 页
  · 实验方法及条件第28-31 页
    · 铜粉表面化学镀银的前处理工艺第28 页
    · 铜粉表面化学镀银的工艺流程第28 页
    · 沉积速率的测定第28 页
    · 表面形貌与结构分析以及镀层成分分析第28 页
    · 电化学性能的测定第28-29 页
    · 氧化性能测定第29 页
    · 导电性能测试第29 页
    · 银包铜、铜电极浆料的要求与制备第29 页
    · 电极浆料电性能的测试第29 页
    · 可焊性、耐焊性测试第29-31 页
第三章 稀土介入对镀银铜粉银沉积速度的影响第31-37 页
  · 稀土介入活化液对镀银铜粉的影响第31-33 页
  · 稀土同时介入活化液与镀液对镀银铜粉沉积速度与包覆率的影响第33-36 页
  · 本章小结第36-37 页
第四章 稀土对镀银铜粉微观新貌与组织结构的影响第37-47 页
  · 稀土介入下镀银铜粉表面形貌第37-43 页
    · 稀土介入活化液的影响第37-39 页
    · 稀土介入镀液时影响第39-41 页
    · 稀土同时介入活化液与镀液第41-43 页
  · 稀土对化学镀银铜粉结构的影响第43-45 页
    · 稀土介入活化液镀银铜粉物相分析第43-44 页
    · 稀土介入镀液镀银铜粉XRD物相分析第44-45 页
  · 本章小结第45-47 页
第五章 稀土对镀银铜粉功能特性的研究影响第47-65 页
  · 对镀银铜粉电化学性能的影响第47-50 页
    · 稀土元素介入对阴极极化曲线的影响第47-49 页
    · 稀土元素介入活化液对循环伏安曲线的影响第49-50 页
  · 稀土对镀银铜粉导电性能的影响第50-54 页
    · 稀土介入活化液对镀银铜粉导电性影响第50-51 页
    · 稀土介入活化液与镀液对镀银铜粉导电性影响第51-54 页
  · 稀土对介入镀银铜粉抗氧化性能的影响第54-63 页
    · 稀土介入活化液对镀银铜粉抗氧化性能的影响第54-55 页
    · 稀土介入镀液对镀银铜粉抗氧化性能的影响第55-56 页
    · 稀土对镀银铜粉电化学腐蚀行为的影响第56-63 页
  · 稀土介入对耐蚀性影响的机理探索第63-64 页
  · 本章小结第64-65 页
第六章 镀银铜粉在瓷片电容电极涂层中的应用研究第65-74 页
  · 电极浆料的组成与制备第65-66 页
  · 正交实验分析第66-68 页
    · 玻璃相的正交实验设计第66-67 页
    · 载体正交实验设计第67-68 页
  · 瓷片电容电极浆料的性能分析第68-73 页
    · 被覆银及银包铜浆料的瓷片电容的性能第68-69 页
    · 铜电极浆料的研究与分析第69-71 页
    · 被覆铜浆料的瓷片电容性能第71-73 页
  · 本章小结第73-74 页
第七章 结论第74-76 页
参考文献第76-82 页
攻读硕士学位期间发表论文第82页

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