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分步反应法制备MgB2线材的微结构和超导电性研究

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分步反应法制备MgB2线材的微结构和超导电性研究
论文目录
 
摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-20页
  · 研究MgB_2超导材料的意义第12-13页
  · MgB_2基本的物理化学特性第13-14页
  · MgB_2超导体的临界参数第14-18页
    · 临界温度第14-15页
    · 临界电流第15-16页
    · 临界磁场第16-18页
  · 本论文的主要研究内容第18-20页
第2章 分步反应法MgB_2超导线材的制备与性能表征第20-34页
  · MgB_2超导线材的制备方法第20-26页
    · 扩散法第20页
    · 粉末装管(PIT)技术第20-21页
    · MgB_2粉末连续包覆焊管轧制(CTFF)技术第21-22页
    · 分步反应法第22-26页
  · 化学掺杂对MgB_2超导电性的影响第26-28页
    · C掺杂的影响第26-27页
    · 金属掺杂的影响第27页
    · 化合物掺杂的影响第27-28页
  · MgB_2超导线材的性能表征方法第28-32页
    · X射线衍射(XRD)第28-29页
    · 扫描电子显微镜(SEM)第29-30页
    · 能谱分析仪(EDS)第30页
    · 磁性测量超导量子干涉仪(SQUID)第30-31页
    · 物性测量系统PPMS第31页
    · G-M制冷机系统(5~50K)第31-32页
  · 本章小结第32-34页
第3章 SiC掺杂对分步反应法制备MgB_2线材的微观结构及超导电性的影响第34-60页
  前言第34页
  · 分步反应法样品制备与性能表征第34-35页
  · SiC不同掺杂量对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材相组成的影响第35-39页
    · 晶态B粉制备样品相组成的分析第35-36页
    · 非晶态B粉制备样品相组成的分析第36-37页
    · 对比不同前驱B粉的相组成的分析第37-39页
  · 热处理温度对分步反应法制备MgB_2线材相组成的影响第39-44页
    · 热处理温度对晶态B粉制备样品相组成的影响第39-40页
    · 热处理温度对非晶态B粉制备样品相组成的影响第40-44页
    · 对比不同温度下前驱B粉的相组成的分析第44页
  · SiC掺杂对分步反应法制备MgB_2超导线材的微观结构的影响第44-49页
    · 晶态B粉制备样品的微观结构第44-46页
    · 非晶态B粉制备样品的微观结构第46-48页
    · 对比不同前驱粉末制备样品的微观结构第48-49页
  · 分步反应法的界面扩散行为第49-53页
  · SiC掺杂对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材的超导电性影响第53-59页
  · 本章小结第59-60页
第4章 TiC掺杂对分步反应法制备MgB_2线材的微观结构及超导电性的影响第60-78页
  前言第60页
  · 分步反应法样品制备与性能表征第60-61页
  · TiC的不同掺杂量对分步反应法MgB_2线材相组成的影响第61-64页
    · 晶态B粉制备样品相组成的分析第61-62页
    · 非晶态B粉制备样品相组成的分析第62-63页
    · 对比不同前驱B粉的相组成的分析第63-64页
  · 不同热处理温度对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材相组成的影响第64-66页
    · 热处理温度对晶态B粉制备样品相组成的影响第64-65页
    · 热处理温度对非晶态B粉制备样品相组成的影响第65-66页
    · 对比不同温度下不同前驱B粉的相组成的影响第66页
  · TiC掺杂对分步反应法MgB_2超导线材的微观结构影响第66-72页
    · 晶态B粉制备样品的微观结构第66-70页
    · 非晶态B粉制备样品的微观结构第70页
    · 对比不同前驱粉末制备样品的微观结构第70-72页
  · 分步反应法TiC掺杂的界面扩散行为第72-74页
  · TiC掺杂对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材的超导电性影响第74-76页
  · 本章小结第76-78页
第5章 结论与展望第78-80页
参考文献第80-84页
致谢第84 页

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