温湿度条件下塑封电子器件力学行为的模拟 |
论文目录 | | | 第一章 文献综述 | 第1-24
页 | | 1．1 微电子器件主要的力学失效形式 | 第9-11
页 | | 1．2 失效原因 | 第11-12
页 | | 1．3 目前研究状况 | 第12-22
页 | | 1．3．1 塑封材料性能方面的研究 | 第12-20
页 | | 1．3．2 复合型裂纹界面断裂理论的探索研究 | 第20-21
页 | | 1．3．3 回流过程中蒸汽压力的确定 | 第21
页 | | 1．3．4 对固化收缩(Curing Shrinkage)现象的研究 | 第21-22
页 | | 1．4 面临的主要问题 | 第22-23
页 | | 1．5 本文的主要工作和意义 | 第23-24
页 | | 1．5．1 本文的主要工作 | 第23
页 | | 1．5．2 本文研究的主要意义 | 第23-24
页 | | 第二章 理论简介 | 第24-39
页 | | 2．1 热传导方程,扩散方程 | 第24-29
页 | | 2．1．1 热传导方程 | 第24
页 | | 2．1．2 扩散方程 | 第24-29
页 | | 2．2 物质的湿扩散性能 | 第29-31
页 | | 2．2．1 扩散系数及其影响因素 | 第29-31
页 | | 2．2．2 溶解度 | 第31
页 | | 2．3 塑封用环氧树脂的机械性能 | 第31-32
页 | | 2．4 有限元方法及裂纹尖端应力奇异性的实现 | 第32-33
页 | | 2．5 断裂力学,界面断裂力学,复合型断裂 | 第33-37
页 | | 2．5．1 断裂力学 | 第33-35
页 | | 2．5．2 复合型断裂 | 第35-37
页 | | 2．5．3 界面断裂力学 | 第37
页 | | 2．6 本章小结 | 第37-39
页 | | 第三章 基本参量的试验测定 | 第39-52
页 | | 3．1 测定D,C_S的吸湿试验设计 | 第39
页 | | 3．2 吸湿试验结果 | 第39-41
页 | | 3．3 Fick 第二定律的修正 | 第41-46
页 | | 3．4 扩散系数的修正 | 第46-47
页 | | 3．5 溶解度,S,的确定 | 第47-49
页 | | 3．6 湿膨胀系数(CME)的主要试验及确定 | 第49-51
页 | | 3．7 本章小结 | 第51-52
页 | | 第四章 模型建立 | 第52-65
页 | | 4．1 湿度计算的实现 | 第52
页 | | 4．2 裂纹内蒸汽压的计算 | 第52-54
页 | | 4．3 模型简化及基本假设 | 第54-55
页 | | 4．4 吸湿膨胀的处理 | 第55
页 | | 4．5 结构场中温湿度耦合的实现 | 第55-57
页 | | 4．6 裂纹的加入 | 第57
页 | | 4．7 材料性能 | 第57-59
页 | | 4．8 有限元模型的建立 | 第59-64
页 | | 4．9 本章小结 | 第64-65
页 | | 第五章 讨论与分析 | 第65-81
页 | | 5．1 破坏准则 | 第65
页 | | 5．2 影响应力强度因子和能量释放率的主要参数 | 第65-69
页 | | 5．2．1 热膨胀对应力强度因子和能量释放率的影响 | 第66-67
页 | | 5．2．2 初始缺陷大小对应力强度因子和能量释放率的影响 | 第67-69
页 | | 5．3 裂纹扩展方向 | 第69-70
页 | | 5．4 裂纹扩展中应力强度因子及能量释放率的变化 | 第70-73
页 | | 5．5 蒸汽压的影响 | 第73-75
页 | | 5．6 综合考虑各种因素对能量释放率影响 | 第75-80
页 | | 5．6．1 回流温度对能量释放率影响 | 第75-77
页 | | 5．6．2 初始裂纹长度对能量释放率影响 | 第77-78
页 | | 5．6．3 裂纹扩展过程中能量释放率的变化 | 第78-80
页 | | 5．7 本章小结 | 第80-81
页 | | 第六章 结论 | 第81-83
页 | | 参考文献 | 第83-90
页 | | 主要符号说明 | 第90-93
页 | | 附录 | 第93-97
页 | | 作者简介 | 第97-98
页 | | 致谢 | 第98
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