光刻工艺中聚酰亚胺层光阻减量和线宽均匀性研究



光刻工艺中聚酰亚胺层光阻减量和线宽均匀性研究

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光刻工艺中聚酰亚胺层光阻减量和线宽均匀性研究

论文目录
摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章前言	第7-12页
· 光刻的定义	第7-8页
· 光刻的发展趋势	第8-11页
· 论文工作的主要内容	第11-12页
第二章光刻工艺的概述	第12-24页
· 光刻原理和工艺流程	第12-20页
· 光刻原理	第12页
· 光刻的工艺流程	第12-20页
· 光学原理介绍	第20-21页
· 光刻胶的概述	第21-24页
第三章聚酰亚胺层光阻涂布减量以及膜厚均匀的研究	第24-41页
· 聚酰亚胺层工艺介绍	第24-30页
· 其中涂布显影/曝光的细部介绍	第26-29页
· 显影后检查	第29页
· 光刻返工	第29-30页
· 硬烘烤	第30页
· 涂胶过程的解析分析	第30-31页
· 设备参数与工艺研究	第31-40页
· 影响膜厚的所有参数	第31-32页
· 试验条件参数的选择	第32-33页
· 实验过程和数据采集计划	第33-36页
· 聚酰亚胺层光阻（PIMEL）泵设备介绍	第36-40页
· 小结	第40-41页
第四章步进曝光机对光刻均匀性研究	第41-53页
· 照明均匀性研究	第41-46页
· 曝光系统对照明均匀性的影响因素	第41-42页
· 照明均匀性测试方法	第42-44页
· 照明均匀性的调整	第44-46页
· 汞灯的调整	第44-45页
· 汞灯不在反射镜焦点上	第45-46页
· 调焦系统	第46-47页
· 对准系统	第47-52页
· 自我量测测试介绍	第48-49页
· 尼康的光路对准系统	第49-52页
· 小结	第52-53页
第五章显影处理对光刻线宽均匀性的影响	第53-59页
· 显影工艺处理流程	第53-54页
· CPL 冷板温度与线宽的关系	第53页
· 显影温度与线宽的关系	第53-54页
· 显影均匀性参数的设定与调节	第54-58页
· 概要	第54页
· 硬件调节	第54-57页
· 显影液喷头的类型	第57-58页
· 小结	第58-59页
第六章：实验设计和结果	第59-77页
· 试验目标	第59页
· 实验参数的选择	第59-62页
· 影响膜厚的所有参数	第59-60页
· 试验条件参数的选择	第60-62页
· 实验过程和数据采集计划	第62-63页
· 实验结果	第63-75页
· 光阻喷涂重量的确定	第63页
· 调节膜厚的外形	第63-70页
· 聚合反应后最终的光阻厚度变化	第70-71页
· 光刻后的厚度与刻蚀后的厚度关系	第71-72页
· 光刻后线宽的结果	第72-75页
· 小结	第75-77页
参考文献	第77-79页
致谢	第79页

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