论文目录 | |
| 摘要 | 第1-6
页 |
| ABSTRACT | 第6-14
页 |
| 第一章 文献综述 | 第14-34
页 |
| · 导电弹性材料的性能要求及应用 | 第14
页 |
| · 高导电、高弹性金属材料分类及其研究进展 | 第14-19
页 |
| · 低温退火强化型弹性合金 | 第15-16
页 |
| · 时效强化型弹性合金 | 第16-17
页 |
| · 调幅分解强化型合金(spinodal分解型) | 第17-18
页 |
| · 微粒弥散强化型弹性合金(颗粒复合材料) | 第18
页 |
| · 包覆型复合材料 | 第18-19
页 |
| · Spinodal分解强化型的Cu-Ni-Sn合金 | 第19-33
页 |
| · 经典的Spinodal分解理论 | 第19-23
页 |
| · Cu-Ni-Sn弹性材料的研究状况 | 第23-27
页 |
| · Cu-Ni-Sn合金的分类 | 第23-24
页 |
| · Cu-Ni-Sn合金的制备方法 | 第24-26
页 |
| · Cu-Ni-Sn合金的组织特征 | 第26-27
页 |
| · Cu-Ni-Sn合金的性能及影响因素 | 第27-31
页 |
| 1.3.3.1.合金元素的含量对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响 | 第28
页 |
| · 微量元素的加入对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响 | 第28-29
页 |
| · 热处理条件对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响 | 第29-31
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn合金的优良特性 | 第31-32
页 |
| · 抗热应力松弛性能好 | 第31-32
页 |
| · 导电稳定性高 | 第32
页 |
| · 元件变形小 | 第32
页 |
| · 本研究的目的、意义与研究内容 | 第32-33
页 |
| · 本章小结 | 第33-34
页 |
| 第二章 实验原理与方法 | 第34-38
页 |
| · 材料制备 | 第34
页 |
| · 维氏硬度测量 | 第34-35
页 |
| · 电导率的测定 | 第35
页 |
| · 金相显微组织观察 | 第35
页 |
| · X-射线衍射分析 | 第35-36
页 |
| · 扫描电镜观察及能谱分析 | 第36
页 |
| · 透射电镜分析 | 第36
页 |
| · Spinodal分解的判据 | 第36-38
页 |
| 第三章 Cu-15Ni-8Sn合金相变过程的研究 | 第38-77
页 |
| · 前言 | 第38-39
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn合金的高温相变 | 第39-46
页 |
| · 淬火态 | 第39
页 |
| · 700℃ | 第39-40
页 |
| · 650℃ | 第40-41
页 |
| · 600℃ | 第41-43
页 |
| · 550℃ | 第43-46
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn合金的低温相变 | 第46-66
页 |
| · 500℃ | 第46-48
页 |
| · 450℃ | 第48-50
页 |
| · 400℃ | 第50-61
页 |
| · 350℃ | 第61-63
页 |
| · 300℃ | 第63-64
页 |
| · 280℃ | 第64-66
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn合金的TTT图 | 第66-67
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn合金的组织与性能的关系 | 第67-69
页 |
| · 形变对Cu-15Ni-8Sn合金组织结构和性能的影响 | 第69-75
页 |
| · 本章小结 | 第75-77
页 |
| 第四章 添加Si对Cu-15Ni-8Sn合金组织与性能的影响 | 第77-115
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn-XSi合金铸态组织分析 | 第78-84
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn-XSi合金均匀化退火态显微组织分析 | 第84-88
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn-XSi合金挤压态显微组织分析 | 第88-90
页 |
| · Cu-15Ni-8Sn-XSi合金固溶处理后的显微组织分析 | 第90-94
页 |
| · 时效对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金性能的影响 | 第94-101
页 |
| · 时效温度对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金性能的影响 | 第94-97
页 |
| · Si含量对Cu-15Ni-8Sn合金性能的影响 | 第97-99
页 |
| · 预冷变形对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金性能的影响 | 第99-101
页 |
| · 添加Si对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金组织结构的影响 | 第101-105
页 |
| · 均匀化退火对Cu-15Ni-8Sn-0.3Si合金组织的影响 | 第105-114
页 |
| · 均匀化退火温度和时间对Cu-15Ni-8Sn-0.3Si合金组织的影响 | 第105-113
页 |
| · 均匀化动力学分析 | 第113-114
页 |
| · 本章小结 | 第114-115
页 |
| 第五章 低sn含量的Cu-Ni-Sn合金热处理工艺与性能研究 | 第115-135
页 |
| · 均匀化退火对Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金铸态组织的影响 | 第115-123
页 |
| · Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金铸态组织结构分析 | 第115-118
页 |
| · 均匀化退火对Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金组织的影响 | 第118-123
页 |
| · 时效后Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的性能与组织结构 | 第123-134
页 |
| · 时效对合金导电性的影响 | 第124-127
页 |
| · 时效对合金显微硬度的影响 | 第127-129
页 |
| · Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的金相组织分析 | 第129-130
页 |
| · Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的透射电镜观察 | 第130-134
页 |
| · 本章小结 | 第134-135
页 |
| 第六章 结论 | 第135-137
页 |
| 参考文献 | 第137-148
页 |
| 致谢 | 第148-149
页 |
| 攻读博士学位期间主要的研究成果 | 第149-150
页 |
