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集成电力电子模块封装技术的研究
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集成电力电子模块封装技术的研究
论文目录
 
摘要第1-6 页
Abstract第6-15 页
第一章 绪论第15-38 页
　　· 研究背景第15-20 页
　　　　· 电力电子技术的发展与现状第15-18 页
　　　　· 电力电子系统集成的提出第18-20 页
　　· 国内外研究现状第20-34 页
　　　　· 开关单元和元件单元第20-22 页
　　　　· 电力电子标准模块级第22-31 页
　　　　· 系统级第31-34 页
　　· 本论文研究意义与研究内容第34-38 页
第二章 集成电力电子模块封装的关键技术第38-47 页
　　· 引言第38 页
　　· 基础封装理论第38-39 页
　　· 膜技术第39-40 页
　　　　· 薄膜技术第39 页
　　　　· 厚膜技术第39-40 页
　　· 基板技术第40-43 页
　　　　· DBC 陶瓷基板第40-41 页
　　　　· 绝缘金属基板第41-42 页
　　　　· 玻璃布基板第42 页
　　　　· 柔性基板第42-43 页
　　· 封装结构与互连技术第43-44 页
　　　　· 平面封装结构和引线键合技术第43 页
　　　　· 三维封装结构和新型互连技术第43-44 页
　　· 封装材料与技术第44-45 页
　　　　· 焊接材料第44 页
　　　　· 下填充材料第44-45 页
　　　　· 热传导密封材料第45 页
　　· 本章小结第45-47 页
第三章 倒装芯片集成电力电子模块第47-70 页
　　· 引言第47 页
　　· FC-IPEM 的设计第47-53 页
　　　　· 电路结构和器件选择第47-50 页
　　　　· FC-IPEM 的结构第50-51 页
　　　　· FC-IPEM 的材料选择第51-53 页
　　· FC-IPEM 的封装第53-55 页
　　　　· 基板准备第53 页
　　　　· 封装程序第53-55 页
　　· FC-IPEM 的可靠性控制第55-60 页
　　　　· 焊点形状优化设计第55-58 页
　　　　· 封装工艺过程的控制第58-60 页
　　· FC-IPEM 的寄生参数模型第60-68 页
　　　　· FC-IPEM 的寄生参数提取第61-66 页
　　　　· FC-IPEM 的等效电路模型第66 页
　　　　· 改善FC-IPEM EMC 性能的措施第66-68 页
　　· FC-IPEM 的电气性能测试第68-69 页
　　· 本章小结第69-70 页
第四章 集成电力电子模块的热设计第70-90 页
　　· 引言第70 页
　　· 热设计基础第70-74 页
　　　　· 热传输原理第70-72 页
　　　　· 冷却技术第72 页
　　　　· 电子元器件的工作温度第72-73 页
　　　　· 热管理第73-74 页
　　· FC-IPEM 的热设计第74-89 页
　　　　· 损耗分析第74-78 页
　　　　· 一维热阻模型第78-80 页
　　　　· 三维热分析第80-85 页
　　　　· 参数分析第85-89 页
　　· 小结第89-90 页
第五章 航空用大功率模块电源第90-110 页
　　· 引言第90 页
　　· 电路拓扑及控制选择第90-91 页
　　· 器件选择第91-93 页
　　· 封装结构第93-95 页
　　· 关键技术的应用研究第95-101 页
　　　　· 平面变压器技术第95-100 页
　　　　· 尖峰抑制器技术第100-101 页
　　　　· 模块并联技术第101 页
　　· 封装程序第101-103 页
　　· 寄生参数模型第103-106 页
　　　　· 寄生电感第103-105 页
　　　　· 寄生电容第105-106 页
　　　　· 线路布局优化设计第106 页
　　· 实验结果第106-109 页
　　· 小结第109-110 页
第六章 航空用大功率模块电源的热设计第110-121 页
　　· 引言第110 页
　　· 损耗分析第110-118 页
　　　　· 开关管损耗第111-113 页
　　　　· 整流二极管损耗第113 页
　　　　· 变压器损耗第113-117 页
　　　　· 滤波电感损耗第117-118 页
　　　　· 损耗分布第118 页
　　· 热分析第118-120 页
　　　　· 三维热分析模型第118-119 页
　　　　· 热分析结果第119-120 页
　　· 小结第120-121 页
第七章 工作总结及展望第121-123 页
参考文献第123-132 页
致谢第132-133 页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第133 页

本篇论文共133页，点击这进入下载页面。
 
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