论文目录 | |
提要 | 第1-9
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第1章 绪论 | 第9-26
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· 课题背景和意义 | 第9-10
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· 钛合金/铜合金的焊接性分析 | 第10-12
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· 钛合金/铜合金连接技术研究现状 | 第12-15
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· 熔化焊 | 第12-13
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· 钎焊 | 第13
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· 爆炸焊 | 第13
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· 扩散连接 | 第13-15
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· 扩散连接过程的模型研究 | 第15-21
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· 接头物理接触行为的模拟 | 第15-18
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· 接头残余应力的模拟 | 第18-21
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· 扩散连接接头接口裂纹研究现状 | 第21-25
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· 接口断裂研究存在的问题 | 第22-24
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· 接口断裂研究进展 | 第24-25
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· 本文的主要研究内容 | 第25-26
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第2章 试验材料和方法 | 第26-31
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· 试验材料 | 第26-27
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· 试件的制备 | 第27-28
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· 试验设备 | 第28-29
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· 性能检测和微观分析 | 第29-31
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第3章 TI-6AL-4V 与ZQSN10-10 对接形式扩散连接 | 第31-58
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· 引言 | 第31
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· TI-6AL-4V/ZQSN10-10 直接扩散连接 | 第31-37
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· 连接温度对接头强度的影响 | 第31-34
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· 连接时间对接头强度的影响 | 第34-36
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· 接头断口XRD 分析 | 第36-37
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· TI-6AL-4V/NI/ZQSN10-10 扩散连接 | 第37-43
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· 连接温度对接头强度的影响 | 第37-38
页 |
· 连接时间对接头强度的影响 | 第38-42
页 |
· 接头断口XRD 分析 | 第42-43
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· TI-6AL-4V/CU/ZQSN10-10 扩散连接 | 第43-49
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· 连接温度对接头强度的影响 | 第43-46
页 |
· 连接时间对接头强度的影响 | 第46-48
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· 接头断口XRD 分析 | 第48-49
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· TI-6AL-4V/NI/CU/ZQSN10-10 扩散连接 | 第49-55
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· 连接温度对接头强度的影响 | 第49-52
页 |
· 连接时间对接头强度的影响 | 第52-54
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· 接头断口XRD 分析 | 第54-55
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· 填加其它金属中间层的扩散连接 | 第55-57
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· 填加Ta 金属中间层的扩散连接 | 第55-56
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· 填加Ag 金属中间层的扩散连接 | 第56-57
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· 本章小结 | 第57-58
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第4章 TI-6AL-4V 与ZQSN10-10 组合筒形式扩散连接 | 第58-76
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· 引言 | 第58
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· TI-6AL-4V/ZQSN10-10 直接扩散连接 | 第58-64
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· 接口组织形态 | 第58-59
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· 接口反应产物 | 第59-61
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· 接口反应机理分析 | 第61-63
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· 接口组织对接头剪切强度的影响 | 第63-64
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· TI-6AL-4V/NI/ZQSN10-10 扩散连接 | 第64-70
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· 接口组织形态 | 第64-65
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· 接口反应产物 | 第65-67
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· 接口反应机理分析 | 第67-69
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· 接口组织对接头剪切强度的影响 | 第69-70
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· TI-6AL-4V/CU/ZQSN10-10 扩散连接 | 第70-75
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· 接口组织形态 | 第70
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· 接口反应产物 | 第70-72
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· 接口反应机理分析 | 第72-74
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· 接口组织对接头剪切强度的影响 | 第74-75
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· 本章小结 | 第75-76
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第5章 扩散连接接头残余应力有限元分析 | 第76-97
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· 引言 | 第76
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· 理论基础 | 第76-82
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· 热弹性理论基础 | 第76-80
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· 热塑性理论基础 | 第80-82
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· 建立模型 | 第82
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· 直接扩散连接残余应力分析 | 第82-86
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· 填加金属中间层扩散连接残余应力分析 | 第86-93
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· Ti-6Al-4V/Cu/ZQ51110-10 扩散连接残余应力分析 | 第86-90
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· 填加金属中间层Cu 与Ni 残余应力的比较 | 第90-92
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· 金属中间层厚度对残余应力的影响 | 第92-93
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· 残余应力对连接接口裂纹的影响 | 第93-95
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· 本章小结 | 第95-97
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第6章 扩散连接接口反应层成长行为 | 第97-113
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· 引言 | 第97
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· 填加金属中间层扩散连接反应机制 | 第97-99
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· 组合筒形式连接接口元素扩散机制 | 第99-104
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· 金属间化合物形成及成长机理 | 第104-112
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· 金属间化合物的形成 | 第104-108
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· 金属间化合物的长大 | 第108-112
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· 本章小结 | 第112-113
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第7章 结论 | 第113-115
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参考文献 | 第115-128
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攻读博士期间发表的相关学术论文 | 第128-129
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致谢 | 第129-130
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摘要 | 第130-134
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ABSTRACT | 第134-138
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