教育论文网

MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究
硕士博士毕业论文站内搜索    
分类：教育论文网→工业技术论文→自动化技术、计算机技术论文→自动化技术及设备论文→自动化元件、部件论文
MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究
论文目录
 
中文摘要第1-10 页
引言第10-13 页
第一章 电子封装所致残余应力研究进展第13-31 页
　　1．1 适于MEMS微系统的先进封装技术简述第13-16 页
　　　　1．1．1 芯片尺寸封装CSP第14 页
　　　　1．1．2 多芯片组件MCM第14-15 页
　　　　1．1．3 板上芯片封装第15-16 页
　　1．2 封装所致应力的分类及其重要性第16-17 页
　　1．3 封装残余应力的研究第17-26 页
　　　　1．3．1 压阻效应第17-20 页
　　　　1．3．2 硅压阻芯片的制作第20-21 页
　　　　1．3．3 硅压阻芯片的标定第21-23 页
　　　　1．3．4 基于（111）硅片的压阻理论第23-26 页
　　参考文献第26-31 页
第二章 实验样品准备和实验设计第31-46 页
　　2．1 实验设计第32-35 页
　　2．2 实验装置第35-38 页
　　2．3 相关材料的物理参数第38-42 页
　　2．4 相关的应力计算公式第42-45 页
　　参考文献第45-46 页
第三章 板上芯片封装所致应力的研究第46-67 页
　　3．1 基板衬底类型对残余应力的影响第46-54 页
　　　　3．1．1 FR4基板上粘合剂固化过程中芯片的应力变化第48-50 页
　　　　3．1．2 Al_2O_3陶瓷基板上的粘合剂固化过程的应力变化第50-52 页
　　　　3．1．3 不同基板上残余应力分布的比较第52-53 页
　　　　3．1．4 小结第53-54 页
　　3．2 粘合剂对板上芯片表面残余应力的影响第54-59 页
　　　　3．2．1 固化过程中的应力演化第55-58 页
　　　　3．2．2 不同粘合剂引起的残余应力分布比较第58 页
　　　　3．2．3 小结第58-59 页
　　3．3 板上芯片封装中芯片在基板不同位置的残余应力研究第59-66 页
　　　　3．3．1 不同位置的残余应力分布第60-62 页
　　　　3．3．2 固化和热处理过程中残余应力的演化第62-65 页
　　　　3．3．3 小结第65-66 页
　　参考文献第66-67 页
第四章 热处理过程中芯片表面残余应力的演化第67-82 页
　　4．1 固化过程中典型位置残余应力的演化第67-72 页
　　4．2 再固化过程中芯片表面残余应力的演化第72-74 页
　　4．3 在空气中储存20天后热处理时芯片表面残余应力的演化第74-76 页
　　4．4 有机粘合剂的热分析第76-80 页
　　4．5 小结第80-81 页
　　参考文献第81-82 页
第五章 板上芯片封装应力的有限元分析第82-97 页
　　5．1 板上芯片封装结构的有限元模型第82-83 页
　　5．2 有限元模拟结果第83-95 页
　　　　5．2．1 芯片在基板的不同粘贴位置时残余应力的分布第83-89 页
　　　　5．2．2 基板的厚度对残余应力的影响第89-90 页
　　　　5．2．3 粘合胶的厚度对残余应力的影响第90-91 页
　　　　5．2．4 与实验的比较第91-95 页
　　5．3 小结第95-96 页
　　参考文献第96-97 页
第六章 全文结论第97-100 页
致谢第100-101 页
发表论文第101-102 页
个人简介第102 页

本篇论文共102页，点击这进入下载页面。
 
更多论文
MEMS封装中的残余应力演化及其相关
汽车防撞毫米波FMCW雷达前端集成关
MWCNTs/TiO2复合光催化
锂离子电池充放电过程的研究
基于粉煤灰的类Fenton催化处理对硝
PMMA基聚合物锂离子电池研究
广义线性模型中LS-SCAD估计的渐近性
TiMn系储氢合金性能的研究
优化问题中的广义模式搜索算法
新型氮氧复合埋层SOI及其抗总剂量辐
两类生存模型ALASSO变量选择方法的
980nm半导体泵浦激光器结构设计
利用有限域上反对称矩阵的标准型构
SiGe-OI新材料制备及其应用的探索研
基于B-网方法的凸n-面角的磨光
半导体激光器性能表征及脉冲测量技
线性QVI约束的数学规划的光滑牛顿法
低量程电容式压力传感器及相关技术
具有对数型非线性抛物方程组的临界
新型平板显示器件的研究
离散型次序统计量的相关性
高量程微机械压阻式加速度传感器研
组合学中的渐近计数方法
微通道电泳芯片和DNA芯片系统中的信
利用有限域上的向量空间构作新的带
毫米波平面电路最新技术研究
几类控制参数之间的关系
聚合物诱导裂纹闭合抗疲劳效应的有
FMCW毫米波雷达系统中频电路及信号
基于椭圆曲线加密系统的FPGA实现
DBD等离子体发生器激励电源相关问题
Spread Slotted ALOHA接入系统模型
塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研
氩气大气压介质阻挡放电时间非线性
SOI的电学性能测试以及低功耗SOI D
光镊的光压力测量及光镊与膜片钳结
GaInAsSb红外探测器的器件与物理研
Flanker和Simon双冲突融合的注意范
非接触式IC卡天线的集成化研究及芯
蛋白质分子溶剂化能的表面加和模型
体Si和SOI上高k介质材料研究和应用
近亲繁殖对种群演化的影响
毫米波汽车防撞雷达实用化研究
推广的能动张量场的虫洞解问题
先进嵌锂材料的研究与应用
软件行业GVTs沟通有效性影响因素研
辽河油田补赔偿工作伦理案例研究
SGOI新材料制备与PⅢ硅基发光材料研
基于能值和（火用）的钢铁工业园区
低剂量超薄SIMOX圆片制备技术的应用
成本动因预算法在曙光工程技术处的
AIN、ta-C薄膜制备及其在SOI技术中
新兴产业扶持政策的逆向选择效应研
锂离子电池正极材料的制备与性能改
年轻消费者中汉语生僻字做品牌名的
含氮族元素嵌锂材料的合成与电化学
基于企业集群化的科技企业孵化器研
 
微系统论文 封装 残余应力论文 硅压阻芯片论文
版权申明：目录由用户w_hchpig**提供，www.51papers.com仅收录目录，作者需要删除这篇论文目录请点击这里。
| 设为首页||加入收藏||站内搜索引擎||站点地图||在线购卡|
版权所有 教育论文网 Copyright(C) All Rights Reserved