细观光测技术及在微电子组件实验研究中应用



细观光测技术及在微电子组件实验研究中应用

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细观光测技术及在微电子组件实验研究中应用

论文目录
中文摘要	第1-4 页
英文摘要	第4-9 页
第一章导论	第9-32 页
§· 引言	第9-10 页
§· 断裂力学的相关理论	第10-12 页
§· 封装组件的相关理论实验研究	第12-19 页
§· 光学细观测试技术	第19-29 页
§· 小结	第29-32 页
第二章薄膜的应力—应变曲线及基本力学性能测试	第32-55 页
§· 引言	第32 页
§· 实验方法与测量原理	第32-43 页
§· 数据处理基本方法	第43-48 页
§· 实验结果	第48-49 页
§· 小结	第49-55 页
第三章显微倍增云纹干涉法及组件裂尖奇异性分析	第55-84 页
§· 引言	第55 页
§· 云纹显微倍增原理	第55-67 页
§· 显微倍增法的灵敏度与精度	第67-70 页
§· 云纹显微倍增法实验验证	第70-74 页
§· 组件热载裂尖奇异性研究	第74-83 页
§· 小结	第83-84 页
第四章全息类投影云纹法及组件破坏模式研究	第84-108 页
§· 引言	第84 页
§· 全息类投影云纹法	第84-90 页
§· 组件破坏模式的实验研究	第90-107 页
§· 小结	第107-108 页
第五章组件的残余应力测试	第108-126 页
§· 引言	第108-109 页
§· 实验方法及结果	第109-125 页
§· 小结	第125-126 页
第六章三层饼界面破坏特性	第126-148 页
§· 引言	第126 页
§· 反射全息云纹法	第126-133 页
§· 实验过程及结果	第133-146 页
§· 小结	第146-148 页
结语	第148-150 页
致谢	第150-151 页
参考文献	第151-158 页
附录1	第158-160 页
附录2	第160-161页

本篇论文共161页，点击这进入下载页面。

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