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锡银铜合金的电沉积工艺与沉积机制及其焊接性能的研究
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锡银铜合金的电沉积工艺与沉积机制及其焊接性能的研究
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-16页
第1章 绪论第16-32页
　　· 课题研究的目的和意义第16-17页
　　· 无铅可焊性镀层的发展现状第17-22页
　　　　· 纯锡镀层第17页
　　　　· 锡基二元合金镀层第17-19页
　　　　· 锡基三元合金镀层第19-20页
　　　　· 贵金属镀层第20-21页
　　　　· 存在问题第21-22页
　　· 金属的共沉积机理第22-28页
　　　　· 金属共沉积原理及实现共沉积的措施第22-23页
　　　　· 金属共沉积的类型第23-25页
　　　　· 合金镀层的结构类型第25-26页
　　　　· 三元合金电沉积机理的研究进展第26-28页
　　· 镀层焊接性能的评价第28-31页
　　　　· 与工艺相关的性能的评价第28-29页
　　　　· 可靠性的评价第29-30页
　　　　· 锡须的产生及测试标准第30-31页
　　· 课题的主要研究内容第31-32页
第2章 实验材料及测试方法第32-42页
　　· 实验材料及装置第32-33页
　　　　· 实验药品第32-33页
　　　　· 实验仪器第33页
　　· 电镀Sn-Ag-Cu合金的工艺流程第33-35页
　　　　· 镀液基本组成及其配制方法第33-34页
　　　　· 镀液中主盐的制备及其浓度分析第34-35页
　　　　· 工艺流程第35页
　　· 预镀Ni工艺第35-36页
　　　　· 瓦特液电镀Ni第36页
　　　　· 氨基磺酸盐体系电镀Ni第36页
　　· 分析测试方法第36-41页
　　　　· 电化学测试第36-37页
　　　　· 镀层外观检测和微观形貌观察第37-38页
　　　　· 镀层组成分析第38页
　　　　· 镀层相结构测试第38页
　　　　· 镀液性能测试第38-39页
　　　　· 镀层结合力测试第39-40页
　　　　· 镀层润湿性能测试第40页
　　　　· 镀层锡须生长实验第40页
　　　　· 镀层熔融温度的测试第40-41页
　　· 模拟计算方法第41-42页
第3章 电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的工艺研究第42-74页
　　· 弱酸性电镀体系的确定第42-47页
　　　　· 主盐和配位剂第42-45页
　　　　· 添加剂第45-47页
　　· 主盐及配位剂的影响第47-57页
　　　　· 正交实验第47-48页
　　　　· 主盐浓度范围的确定第48-51页
　　　　· 主盐浓度对镀层组成的影响第51-52页
　　　　· 主盐浓度对镀层微观形貌的影响第52-55页
　　　　· 主盐浓度对镀层晶体结构的影响第55-57页
　　　　· 主盐及配位剂浓度的优化第57页
　　· 添加剂的影响第57-61页
　　　　· 光亮剂的影响第57-59页
　　　　· 稳定剂的影响第59-61页
　　　　· 添加剂浓度的优化第61页
　　· 工艺条件的影响第61-69页
　　　　· 电流密度的影响第61-63页
　　　　· 温度的影响第63-64页
　　　　· pH的影响第64-66页
　　　　· 搅拌的影响第66-68页
　　　　· 电镀时间的影响第68-69页
　　　　· 工艺条件的优化第69页
　　· 镀液性能第69-73页
　　　　· 分散能力第69页
　　　　· 覆盖能力第69-70页
　　　　· 电流效率第70页
　　　　· 有机物的吸附与夹杂第70-73页
　　· 本章小结第73-74页
第4章 光亮剂的协同作用机制第74-90页
　　· 光亮剂对阴极极化行为的影响第74-76页
　　　　· 光亮剂种类对阴极极化行为的影响第74-75页
　　　　· 光亮剂浓度对阴极极化行为的影响第75-76页
　　· 光亮剂对镀层的影响第76-83页
　　　　· 光亮剂对镀层微观形貌和结构的影响第76-79页
　　　　· 光亮剂对镀层组成的影响第79-83页
　　· 光亮剂在镀层表面的吸附模型第83-87页
　　　　· HT在镀层表面的稳定吸附形式第83-85页
　　　　· TEA在镀层表面的稳定吸附形式第85-86页
　　　　· 光亮剂的吸脱附电势第86-87页
　　· 光亮剂的协同作用机制第87-88页
　　· 本章小结第88-90页
第5章 Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究第90-114页
　　· Sn-Ag-Cu合金电沉积的循环伏安行为第90-98页
　　　　· 单金属及合金电沉积的循环伏安曲线第90-92页
　　　　· 不同扫描电势范围内的循环伏安曲线第92-96页
　　　　· 不同扫描循环时的循环伏安曲线第96-98页
　　· Sn-Ag-Cu合金电沉积过程的控制步骤第98-103页
　　　　· 不同扫速下的循环伏安曲线第98-100页
　　　　· 电极反应过程的活化能第100-102页
　　　　· 电沉积过程中的阻抗特征第102-103页
　　· Sn-Ag-Cu合金电沉积机制第103-113页
　　　　· 电结晶过程的形核机理第103-105页
　　　　· 共沉积的类型第105-106页
　　　　· 多种配合离子竞争放电机制第106-111页
　　　　· 阴极电极反应第111-113页
　　· 本章小结第113-114页
第6章 Sn-Ag-Cu合金镀层的焊接性能第114-126页
　　· 镀层熔点第114-115页
　　· 基体/镀层/焊料间的界面结合力第115-116页
　　· 镀层/焊料界面的润湿性第116-119页
　　· 镀层的耐蚀性第119-120页
　　· 镀层表面的锡须生长行为第120-125页
　　　　· Cu/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为第121页
　　　　· Cu/Ni/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为第121-123页
　　　　· 镀Ni中间层抑制锡须生长的原因第123-125页
　　· 本章小结第125-126页
结论第126-128页
参考文献第128-137页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第137-139页
致谢第139-140页
个人简历第140页

本篇论文共140页，点击这进入下载页面。
 
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