毫米波T/R组件微组装工艺技术研究



毫米波T/R组件微组装工艺技术研究

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毫米波T/R组件微组装工艺技术研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章绪论	第9-17页
1.1 前言	第9页
1.2 国内外发展现状	第9-10页
1.3 微组装工艺技术在毫米波T/R组件微波电路中的应用	第10-12页
1.4 课题背景及研究的目的和意义	第12页
1.5 本论文的主要工作内容及论文结构	第12-17页
1.5.1 主要研究内容	第12-14页
1.5.2 论文结构	第14-17页
第2章一体化焊接技术研究	第17-25页
2.1 共晶焊接的机理	第17-18页
2.1.1 金属共晶焊接的机理	第17-18页
2.1.2 共晶焊料焊接过程	第18页
2.2 工装的设计	第18-20页
2.2.1 设计工装的必要性	第19页
2.2.2 工装材料选取	第19-20页
2.2.3 工装的设计	第20页
2.3 试验过程	第20-23页
2.3.1 真空共晶炉典型曲线	第20-22页
2.3.2 炉温曲线调试	第22页
2.3.3 焊接炉温曲线	第22-23页
2.3.4 试验件焊接	第23页
2.4 一体化焊接空洞检测	第23-24页
2.5 本章小结	第24-25页
第3章芯片焊接与粘接技术研究	第25-33页
3.1 芯片焊接	第25-29页
3.1.1 芯片焊接镜检标准	第25页
3.1.2 金属共晶焊接机理	第25-27页
3.1.3 共晶工艺试验	第27-29页
3.2 芯片粘接	第29-32页
3.2.1 有机粘贴剂	第29-31页
3.2.2 粘片工艺试验	第31-32页
3.3 本章小结	第32-33页
第4章键合与包带技术研究	第33-67页
4.1 键合介绍	第33-35页
4.1.1 键合机理	第33页
4.1.2 键合分类	第33-34页
4.1.3 键合检验	第34-35页
4.2 HFSS软件仿真	第35-47页
4.2.1 金丝仿真	第35-41页
4.2.2 包带仿真	第41-47页
4.3 键合工艺参数	第47-65页
4.3.1 手动键合机工艺参数开发	第47-57页
4.3.2 半自动键合机拱丝参数工艺开发	第57-65页
4.4 本章小结	第65-67页
第5章激光封焊技术研究	第67-79页
5.1 T/R组件的气密性封装	第67页
5.2 激光封焊的质量影响因素	第67-72页
5.2.1 参数设置	第67-68页
5.2.2 焊接环境气氛	第68-69页
5.2.3 工装夹具	第69页
5.2.4 材料影响	第69-70页
5.2.5 壳体与盖板的设计要求	第70-71页
5.2.6 激光缝焊注意事项	第71-72页
5.3 考核指标	第72页
5.4 高硅铝合金盒体激光封焊的有限元仿真	第72-75页
5.4.1 定义单元类型	第72页
5.4.2 定义材料属性	第72-73页
5.4.3 实体建模及网格划分	第73页
5.4.4 热源加载	第73-74页
5.4.5 温度场模拟结果	第74页
5.4.6 应力场模拟结果	第74-75页
5.5 高硅铝合金盒体激光封焊试验	第75-77页
5.6 本章小结	第77-79页
第6章结论	第79-81页
参考文献	第81-85页
致谢	第85页

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