0.18μm集成电路后段制程金属缺陷检测的研究

0.18μm集成电路后段制程金属缺陷检测的研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-7页
第一章课题相关背景介绍	第7-11页
· 集成电路制造工艺的进步与良率提升的发展	第7-9页
· 缺陷检测简介	第9页
· 课题的提出	第9-11页
第二章缺陷检测的流程和工具	第11-20页
· 缺陷检测系统简介	第11-14页
· 常用缺陷检测机台	第14-18页
· 缺陷检测的流程	第18-20页
第三章金属层缺陷的研究	第20-29页
· 后段金属层缺陷问题	第20-21页
· 后段金属层缺陷产生原理及缺陷特性研究	第21-29页
第四章缺陷检测机台的合理选择和扫描模式的优化	第29-46页
· 对于pat fail扫描灵敏度的研究和实验	第29-32页
· 对于金属线间缺陷扫描灵敏度的研究和实验	第32-35页
· 对于金属层particle defect的扫描灵敏度的分析	第35-39页
· 使用暗场机台扫描对金属残留物检测的改善	第39-44页
· 缺陷扫描灵敏度研究的总结	第44-46页
第五章研究结果的应用	第46-51页
· 亮场扫描机台在金属残留物BL改善上的应用	第46-48页
· AIT机台在探测SWLY问题上的应用	第48-49页
· 结论与展望	第49-51页
参考文献	第51-52页
后记	第52-53 页

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金属层论文缺陷缺陷检测论文
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