精确定位技术在集成电路失效分析中的应用研究



精确定位技术在集成电路失效分析中的应用研究

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精确定位技术在集成电路失效分析中的应用研究

论文目录
摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
第1章绪论	第8-12页
1.1 研究背景及意义	第8-9页
1.2 定位技术在失效分析技术中的重要性	第9-10页
1.3 研究内容及组织结构	第10-12页
第2章失效分析中定位技术的概述	第12-16页
2.1 定位技术应用的基本原则	第12页
2.2 定位技术的步骤	第12-13页
2.3 定位技术的应用及特点	第13-14页
2.4 定位技术面临的挑战	第14-16页
第3章集成电路定位技术分析	第16-36页
3.1 光束诱导电阻变化（OBIRCH）	第16-21页
3.1.1 OBIRCH技术介绍	第16-17页
3.1.2 OBIRCH的工作原理	第17-20页
3.1.3 OBIRCH在失效分析中的应用	第20-21页
3.2 光发射显微镜（PEM）	第21-28页
3.2.1 PEM结构与功能	第21-23页
3.2.2 PEM的工作原理	第23-26页
3.2.3 PEM在失效分析中的应用	第26-28页
3.3 扫描电子显微镜（SEM）	第28-33页
3.3.1 SEM简介	第28-29页
3.3.2 SEM的工作原理	第29-30页
3.3.3 SEM电压对比定位技术	第30-33页
3.4 聚焦离子束显微镜（FIB）	第33-36页
3.4.1 FIB的工作原理	第33-34页
3.4.2 FIB电压对比定位技术	第34-36页
第4章定位技术在集成电路失效分析中的应用	第36-48页
4.1 连接栓结构失效分析	第36-41页
4.1.1 OBIRCH及VC在连接栓结构中的应用	第37-40页
4.1.2 FIB修补技术、大电压扫描及VC技术的结合应用	第40-41页
4.2 大面积重复单元样品的失效分析	第41-44页
4.2.1 热点定位技术在GOI中的应用	第41-42页
4.2.2 FIB电路修补在GOI中的应用	第42-44页
4.3 长距离金属互连层的失效分析	第44-48页
4.3.1 OBIRCH电路修补在互连金属中的应用	第45-46页
4.3.2 FIB电路修补及二分法的应用	第46-48页
第5章总结与展望	第48-49页
参考文献	第49-51页
发表论文和参加科研情况说明	第51-52页
致谢	第52-53页

本篇论文共53页，点击这进入下载页面。

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