新材料导入的风险管理——以半导体封装项目为例



新材料导入的风险管理——以半导体封装项目为例

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新材料导入的风险管理——以半导体封装项目为例

论文目录
摘要	第1-4页
Abstract	第4-5页
引言	第5-6页
第一章前言	第6-12页
第一节半导体封装新材料导入中风险管理研究的背景和意义	第6-7页
第二节风险管理的发展与国内外研究现状	第7-11页
第三节主要研究内容及方法	第11-12页
第二章风险管理基础知识	第12-17页
第一节风险和风险管理概述	第12页
第二节风险识别与评估方法	第12-14页
第三节风险对策	第14-16页
第四节风险监控	第16-17页
第三章行业特点和外部因素	第17-27页
第一节半导体行业背景	第17-19页
第二节半导体制造流程与封装工艺简介	第19-25页
第三节半导体代工	第25页
第四节风险管理对半导体代工的重要性	第25-27页
第四章公司情况和背景简介	第27-32页
第一节公司概况	第27-28页
第二节薄膜材料在封装工艺中的重要作用和影响	第28-32页
第五章问题分析与研究	第32-50页
第一节新材料评估中出现的问题	第32-34页
第二节从风险管理角度出发的问题分析与研究	第34-48页
第三节解决方案综述	第48-50页
第六章流程化解决方案和工具在新材料评估中的应用	第50-66页
第一节项目计划	第50-57页
第二节材料特性和工艺评估	第57-64页
第三节量产	第64-66页
第七章总结	第66-67页
致谢	第67-68页
参考文献	第68-69页

本篇论文共69页，点击这进入下载页面。

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