再布线圆片级封装可靠性研究—硕士毕业论文下载



再布线圆片级封装可靠性研究

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再布线圆片级封装可靠性研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-6页
第一章引言	第6-14页
· 圆片级封装(WLP)技术	第6-8页
· 再布线技术在圆片级封装中的应用	第8-10页
· 圆片级封装可靠性研究现状	第10-12页
· 本文的研究内容	第12-14页
第二章再布线WLP温度循环可靠性试验方法	第14-20页
· 试验标准及条件	第14-15页
· 试验样品	第15-20页
· WLP元件	第15-16页
· PCB基板设计	第16-17页
· WLP样品组装	第17-19页
· 样品初值及实时监测	第19-20页
第三章再布线WLP温度循环可靠性	第20-37页
· 影响再布线WLP器件可靠性的因素	第20-22页
· 再布线结构对WLP器件可靠性的影响	第22-23页
· 失效分析	第23-34页
· 铜柱结构对可靠性的影响	第23-26页
· 再布线结构圆片级封装器件的三种失效模式	第26-31页
· 其他失效情况	第31-34页
· 有限元模拟	第34-36页
· 本章小结	第36-37页
第四章小节距WLP振动可靠性实验研究	第37-43页
· 测试标准	第37-39页
· 实验设计	第39-42页
· 本章小结	第42-43页
第五章结论	第43-44页
参考文献	第44-47页
致谢	第47-48页

本篇论文共48页，点击这进入下载页面。

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