再布线圆片级封装可靠性研究
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再布线圆片级封装可靠性研究
论文目录
摘要
第1-5页
Abstract
第5-6页
第一章 引言
第6-14页
· 圆片级封装(WLP)技术
第6-8页
· 再布线技术在圆片级封装中的应用
第8-10页
· 圆片级封装可靠性研究现状
第10-12页
· 本文的研究内容
第12-14页
第二章 再布线WLP温度循环可靠性试验方法
第14-20页
· 试验标准及条件
第14-15页
· 试验样品
第15-20页
· WLP元件
第15-16页
· PCB基板设计
第16-17页
· WLP样品组装
第17-19页
· 样品初值及实时监测
第19-20页
第三章 再布线WLP温度循环可靠性
第20-37页
· 影响再布线WLP器件可靠性的因素
第20-22页
· 再布线结构对WLP器件可靠性的影响
第22-23页
· 失效分析
第23-34页
· 铜柱结构对可靠性的影响
第23-26页
· 再布线结构圆片级封装器件的三种失效模式
第26-31页
· 其他失效情况
第31-34页
· 有限元模拟
第34-36页
· 本章小结
第36-37页
第四章 小节距WLP振动可靠性实验研究
第37-43页
· 测试标准
第37-39页
· 实验设计
第39-42页
· 本章小结
第42-43页
第五章 结论
第43-44页
参考文献
第44-47页
致谢
第47-48页
本篇论文共
48
页,
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