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贴膜硅片超精密磨削减薄表面完整性研究
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贴膜硅片超精密磨削减薄表面完整性研究
论文目录
 
摘要第1-4页
Abstract第4-5页
1 绪论第8-22页
　　　　1.1 课题背景第8-13页
　　　　　　　　1.1.1 单晶硅的材料性质和力学性能第8-9页
　　　　　　　　1.1.2 硅片的制造工艺第9-11页
　　　　　　　　1.1.3 磨削硅片存在的问题和解决方案第11-13页
　　　　1.2 国内外研究现状第13-20页
　　　　　　　　1.2.1 硅片表面/亚表面质量的研究第13-17页
　　　　　　　　1.2.2 硅片表面残余应力分析第17-19页
　　　　　　　　1.2.3 硅片贴膜磨削第19-20页
　　　　1.3 本课题的来源与研究内容第20-22页
　　　　　　　　1.3.1 课题来源第20页
　　　　　　　　1.3.2 研究内容第20-22页
2 磨削硅片加工和变形测量第22-33页
　　　　2.1 试验方案第22-26页
　　　　　　　　2.1.1 试验参数第22-24页
　　　　　　　　2.1.2 测量方法第24-26页
　　　　2.2 测量原理第26-32页
　　　　　　　　2.2.1 硅片变形测量原理第26-30页
　　　　　　　　2.2.2 拉曼光谱法第30-32页
　　　　2.3 本章小结第32-33页
3 贴膜磨削减薄对硅片加工质量的影响第31-48页
　　　　3.1 硅片贴膜减薄应用第33-35页
　　　　　　　　3.1.1 硅片贴膜减薄对碎片率的影响第33-34页
　　　　　　　　3.1.2 硅片能够有效减少硅片碎片第34-35页
　　　　3.2 贴膜对硅片加工质量的影响规律第35-45页
　　　　　　　　3.2.1 贴膜对硅片PV值的影响规律第35-37页
　　　　　　　　3.2.2 贴膜对硅片粗糙度的影响规律第37-39页
　　　　　　　　3.2.3 贴膜对硅片亚表面损伤的影响规律第39-42页
　　　　　　　　3.2.4 贴膜对硅片崩边的影响规律第42-45页
　　　　3.3 建立单颗磨粒磨削贴膜硅片模型第45-47页
　　　　3.4 本章小结第47-48页
4 硅片贴膜对表面残余应力的影响规律第48-58页
　　　　4.1 硅片变形与残余应力关系第49-55页
　　　　　　　　4.1.1 硅片总应变能第49-50页
　　　　　　　　4.1.2 硅片贴膜磨削变形第50-51页
　　　　　　　　4.1.3 残余应力-变形曲率数学模型第51-52页
　　　　　　　　4.1.4 硅片变形与残余应力数值分析第52页
　　　　　　　　4.1.5 三点支撑平台测量结果第52-55页
　　　　4.2 拉曼光谱验证试验第55-57页
　　　　4.3 本章小结第57-58页
5 结论与展望第58-60页
　　　　5.1 结论第58页
　　　　5.2 展望第58-60页
附录第60-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第65-66页
致谢第66-67页

本篇论文共67页，点击这进入下载页面。
 
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