半导体材料带隙宽度的尺寸和温度效应研究



半导体材料带隙宽度的尺寸和温度效应研究

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半导体材料带隙宽度的尺寸和温度效应研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章绪论	第9-15页
· 半导体材料的发展	第9页
· 半导体材料的特点及应用	第9-11页
· 半导体材料的禁带宽度	第11-13页
· 研究的挑战	第13-14页
· 本论文的研究意义及主要内容	第14-15页
第2章基本原理	第15-24页
· 引言	第15页
· BOLS 关联机制	第15-21页
· 晶格周期效应	第15-16页
· 势阱修正	第16-17页
· BOLS 的数学表达式	第17-21页
· 局域键平均近似理论	第21-23页
· 经典近似和量子近似的局限性	第21页
· 局域键平均近似的数学表达	第21-23页
· 本章小结	第23-24页
第3章半导体材料带隙宽度的尺寸和温度效应	第24-37页
· 引言	第24页
· 带隙宽度	第24-29页
· 带隙宽度的实验测量方法	第24-26页
· 半导体材料带隙宽度的尺寸效应研究现状	第26-27页
· 半导体材料带隙宽度温度效应的研究现状	第27-29页
· 理论原理	第29-30页
· 结果与分析	第30-36页
· 带隙宽度的尺寸效应	第30-33页
· 带隙宽度的温度效应	第33-36页
· 结论	第36页
· 本章小结	第36-37页
第4章工作总结与展望	第37-39页
· 工作总结	第37-38页
· 工作展望	第38-39页
参考文献	第39-44页
致谢	第44-45页
个人简历和在学期间发表的学术论文与研究成果	第45 页

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