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卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究
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卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
Abstract第5-9 页
第一章 绪论第9-17 页
　　· 研究背景第9 页
　　· 二层挠性覆铜板的结构与优点第9-11 页
　　· 二层挠性覆铜板的制备方法第11-14 页
　　· 国内外研究现状第14-15 页
　　· 本论文的研究内容与技术路线第15-17 页
第二章 实验所用的检测仪器第17-21 页
　　· 台阶仪第17 页
　　· 四探针电阻测试仪第17 页
　　· 接触角测试仪第17 页
　　· X射线衍射仪第17 页
　　· 扫描电子显微镜第17-18 页
　　· 原子力显微镜第18 页
　　· 剥离强度测试装置第18-21 页
第三章 直流磁控溅射卷绕镀制备Cu薄膜第21-27 页
　　· 实验设备和实验材料第21-23 页
　　· 直流溅射法制备Cu薄膜的原理概述及制作流程第23-25 页
　　· 直流溅射法制备Cu薄膜的工艺参数第25-27 页
第四章 溅射功率和溅射时间对Cu膜结构和性能的影响第27-34 页
　　· Cu膜的表面形貌分析第27 页
　　· 溅射功率对Cu膜择优取向的影响第27-29 页
　　· 溅射功率对Cu膜晶粒大小的及导电性能的影响第29-30 页
　　· 溅射功率对Cu膜剥离强度的影响第30-32 页
　　· 溅射时间对Cu膜剥离强度的能响第32-33 页
　　· 本章小结第33-34 页
第五章 Ar~+轰击处理对薄膜结构和性能的影响第34-42 页
　　· Ar~+轰击处理概述第34-36 页
　　· Ar~+轰击对Cu膜表面形貌的影响第36-37 页
　　· Ar~+轰击对聚酰亚胺膜与去离子水的接触角的影响第37-38 页
　　· Ar~+轰击对Cu薄膜择优取向和晶粒大小的影响第38-39 页
　　· Ar~+轰击处理对Cu薄膜导电性能的影响第39-40 页
　　· Ar~+轰击处理对Cu薄膜剥离强度的影响第40 页
　　· 本章小结第40-42 页
第六章 过渡层对Cu薄膜剥离强度的影响第42-48 页
　　· 薄膜的附着机制第42-43 页
　　· 过渡层概述第43 页
　　· 过渡层对Cu膜XRD衍射峰的影响第43-44 页
　　· 过渡层对Cu膜导电性能和剥离强度的影响第44-47 页
　　· 本章小结第47-48 页
第七章 论文总结第48-50 页
　　· 结论第48-49 页
　　· 将来有待进行的工作第49-50 页
参考文献第50-54 页
攻读硕士期间发表的论文第54-55 页
致谢第55页

本篇论文共55页，点击这进入下载页面。
 
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