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晶圆低温直接键合技术研究
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晶圆低温直接键合技术研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
Abstract第5-7 页
1 绪论第7-12 页
　　· 课题背景第7 页
　　· 课题目的及意义第7-11 页
　　· 本论文的工作第11-12 页
2 晶圆低温直接键合工艺研究第12-25 页
　　· 晶圆低温直接键合机理研究第12-23 页
　　· 退火处理对键合界面的影响第23-24 页
　　· 本章小结第24-25 页
3 晶圆低温直接键合应用研究第25-34 页
　　· 图形化晶圆键合实验设计第25-30 页
　　· 实验结果及分析第30-33 页
　　· 本章小结第33-34 页
4 晶圆键合强度分析第34-47 页
　　· 键合强度分析的意义及方法第34-39 页
　　· 交变湿热实验对键合强度的影响第39-43 页
　　· 紫外光活化改质对键合强度的影响第43-46 页
　　· 本章小结第46-47 页
5 全文总结第47-49 页
致谢第49-50 页
参考文献第50-53 页

本篇论文共53页，点击这进入下载页面。
 
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