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金锡预成型焊片制备工艺与应用研究

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金锡预成型焊片制备工艺与应用研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-24页
  · 前言第8-9页
  · 金锡合金焊片性能第9-15页
  · 金锡预成型焊片及其优点第15-16页
  · 金锡预成型焊片的应用第16-18页
  · 金锡合金焊片制作国内外发展现状第18-24页
2 制作工艺研究第24-38页
  · 制作工艺研究目的第24页
  · 熔铸增韧法提出背景第24-29页
  · 熔铸增韧法工艺原理第29页
  · 熔铸增韧法制作过程第29-34页
  · 熔铸增韧法样品分析第34-37页
  · 熔铸增韧法总结第37-38页
3 工业生产设计第38-54页
  · 工业生产设计目的第38页
  · 工业生产流程设计第38-50页
  · 产品评价第50-54页
4 典型应用研究第54-62页
  · 光纤接头焊接第54-57页
  · MEMS 气密封装第57-62页
5 结论与展望第62-64页
  · 工作总结第62-63页
  · 建议与展望第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-68 页

本篇论文共68页,点击这进入下载页面
 
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