大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究



大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究

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大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究

论文目录
摘要	第1-6页
Abstract	第6-10页
1 绪论	第10-21页
· 课题的目的和意义	第10-11页
· 大功率LED封装技术及可靠性研究	第11-17页
· 圆片级封装技术及可靠性研究	第17-20页
· 本文的主要研究工作	第20-21页
2 有限元基本理论及相关材料模型	第21-34页
· 有限元法简介	第21-22页
· 热传导问题的有限单元解	第22-24页
· 热应力问题的有限单元解	第24-25页
· 动力响应问题的有限单元解	第25-26页
· 粘弹性及粘塑性材料数学模型	第26-32页
· 锡银铜焊料寿命评估方法	第32-33页
· 本章总结	第33-34页
3 大功率LED金线可靠性研究及失效分析	第34-55页
· 大功率LED金线可靠性研究	第34-48页
· 大功率LED失效分析	第48-54页
· 本章总结	第54-55页
4 圆片级封装产品热机械可靠性研究	第55-77页
· 引言	第55-56页
· 扇入型圆片级封装产品可靠性研究	第56-70页
· 扇出型圆片级封装产品可靠性研究	第70-76页
· 本章总结	第76-77页
5 圆片级封装产品跌落可靠性分析	第77-89页
· 引言	第77-78页
· 板卡级跌落有限元分析技术的改进	第78-80页
· 圆片级封装产品板卡级跌落有限元分析	第80-89页
· 本章总结	第89页
6 总结和展望	第89-92页
· 全文总结	第90-91页
· 未来工作的展望	第91-92页
致谢	第92-93页
参考文献	第93-99页
附录攻读硕士学位期间发表的论文及专利	第99页

本篇论文共99页，点击这进入下载页面。

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