大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究
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大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究
论文目录
摘要
第1-6页
Abstract
第6-10页
1 绪论
第10-21页
· 课题的目的和意义
第10-11页
· 大功率LED封装技术及可靠性研究
第11-17页
· 圆片级封装技术及可靠性研究
第17-20页
· 本文的主要研究工作
第20-21页
2 有限元基本理论及相关材料模型
第21-34页
· 有限元法简介
第21-22页
· 热传导问题的有限单元解
第22-24页
· 热应力问题的有限单元解
第24-25页
· 动力响应问题的有限单元解
第25-26页
· 粘弹性及粘塑性材料数学模型
第26-32页
· 锡银铜焊料寿命评估方法
第32-33页
· 本章总结
第33-34页
3 大功率LED金线可靠性研究及失效分析
第34-55页
· 大功率LED金线可靠性研究
第34-48页
· 大功率LED失效分析
第48-54页
· 本章总结
第54-55页
4 圆片级封装产品热机械可靠性研究
第55-77页
· 引言
第55-56页
· 扇入型圆片级封装产品可靠性研究
第56-70页
· 扇出型圆片级封装产品可靠性研究
第70-76页
· 本章总结
第76-77页
5 圆片级封装产品跌落可靠性分析
第77-89页
· 引言
第77-78页
· 板卡级跌落有限元分析技术的改进
第78-80页
· 圆片级封装产品板卡级跌落有限元分析
第80-89页
· 本章总结
第89页
6 总结和展望
第89-92页
· 全文总结
第90-91页
· 未来工作的展望
第91-92页
致谢
第92-93页
参考文献
第93-99页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利
第99页
本篇论文共
99
页,
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