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大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究

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大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-21页
  · 课题的目的和意义第10-11页
  · 大功率LED封装技术及可靠性研究第11-17页
  · 圆片级封装技术及可靠性研究第17-20页
  · 本文的主要研究工作第20-21页
2 有限元基本理论及相关材料模型第21-34页
  · 有限元法简介第21-22页
  · 热传导问题的有限单元解第22-24页
  · 热应力问题的有限单元解第24-25页
  · 动力响应问题的有限单元解第25-26页
  · 粘弹性及粘塑性材料数学模型第26-32页
  · 锡银铜焊料寿命评估方法第32-33页
  · 本章总结第33-34页
3 大功率LED金线可靠性研究及失效分析第34-55页
  · 大功率LED金线可靠性研究第34-48页
  · 大功率LED失效分析第48-54页
  · 本章总结第54-55页
4 圆片级封装产品热机械可靠性研究第55-77页
  · 引言第55-56页
  · 扇入型圆片级封装产品可靠性研究第56-70页
  · 扇出型圆片级封装产品可靠性研究第70-76页
  · 本章总结第76-77页
5 圆片级封装产品跌落可靠性分析第77-89页
  · 引言第77-78页
  · 板卡级跌落有限元分析技术的改进第78-80页
  · 圆片级封装产品板卡级跌落有限元分析第80-89页
  · 本章总结第89页
6 总结和展望第89-92页
  · 全文总结第90-91页
  · 未来工作的展望第91-92页
致谢第92-93页
参考文献第93-99页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利第99页

本篇论文共99页,点击这进入下载页面
 
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