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水下干式高压焊接焊缝跟踪实验系统研究

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水下干式高压焊接焊缝跟踪实验系统研究
论文目录
 
摘要第1-7 页
ABSTRACT第7-13 页
第一章 绪论第13-31 页
  · 水下焊接研究现状第13-18 页
    · 水下焊接的发展现状第13-16 页
    · 水下焊接方法分类及特点第16-17 页
    · 水下焊接出现的问题第17-18 页
  · 焊缝跟踪技术国内外研究现状第18-19 页
  · 焊缝跟踪实验系统概述第19-29 页
    · 传感器的分类及选择第20-24 页
    · 视觉传感系统定标技术研究第24-26 页
    · 焊缝识别图像处理技术研究进展第26-27 页
    · 焊缝跟踪控制技术概述第27-29 页
  · 本课题研究的意义、主要研究内容及难点分析第29-31 页
    · 本课题研究意义第29 页
    · 主要研究内容第29-30 页
    · 本课题难点分析第30-31 页
第二章 干式高压焊接焊缝跟踪实验系统设计第31-69 页
  · 图像采集单元设计第31-46 页
    · 干式高压环境下光谱对焊缝图像的影响及滤光镜的选择第32-39 页
    · CCD摄像机第39-46 页
    · 干式高压环境下图像采集单元结构设计第46 页
  · 焊缝图像实时处理单元设计第46-53 页
    · DSP技术介绍第46-48 页
    · 基于DSP的图像实时处理单元第48-49 页
    · SEED-VPM642 DSP图像处理板介绍第49-53 页
  · 实时控制单元设计第53-58 页
    · 基于DSP技术的实时控制单元第54-55 页
    · SEED-DEC2812 DSP电机控制板介绍第55-58 页
  · 电机驱动及其接口电路第58-63 页
    · 电机技术参数第58-59 页
    · 电机驱动器的选用第59-61 页
    · 电机驱动器与电机接口电路设计第61 页
    · SEED-DEC2812与电机驱动器接口设计第61-62 页
    · 光电隔离电路第62-63 页
  · 人机交互界面设计及其接口电路第63-66 页
    · 人机交互界面设计第63-64 页
    · 人机交互接口电路第64-66 页
  · 其余单元第66-68 页
  · 本章小结第68-69 页
第三章 焊缝图像处理与分析第69-99 页
  · DSP图像数据格式第69-73 页
    · 彩色数字图像颜色模型第69-71 页
    · DSP图像数据格式第71-73 页
  · 区域分割—开小窗技术第73-74 页
  · 焊缝图像去噪第74-77 页
    · 焊缝图像中的噪声分析第74 页
    · 焊缝图像去噪方法第74-77 页
    · 焊缝图像去噪结果及分析第77 页
  · 边缘检测第77-81 页
    · 微分算子法第78-79 页
    · 拉普拉斯(LOG)算子第79-80 页
    · Canny法第80 页
    · 边缘检测结果及分析第80-81 页
  · 图像二值化第81-84 页
    · 实验确定法第81 页
    · 灰度直方图分析法第81-82 页
    · 自适应阈值法第82-83 页
    · 焊缝图像二值化结果及分析第83-84 页
  · 边缘提取及求取中心线第84-87 页
    · Hough变换法第84-86 页
    · 边缘搜索法第86 页
    · 求取中心线第86-87 页
  · 求取电机控制参数第87-89 页
    · 视觉系统定标第87-88 页
    · 求取电机控制参数第88-89 页
  · 基于DSP技术的焊缝图像实时处理第89-95 页
  · 基于DSP技术的焊缝跟踪实时控制程序设计第95-98 页
  · 本章小结第98-99 页
第四章 实验结果及分析第99-113 页
  · 实验条件第99-104 页
    · 硬件条件第99-100 页
    · 软件条件第100-104 页
  · 实验结果及分析第104-112 页
    · 曲线焊缝跟踪模拟实验第104-107 页
    · 实验系统智能行走实验第107-109 页
    · 焊接条件下斜焊缝跟踪实验第109-111 页
    · 精度分析第111-112 页
  · 实验中电磁干扰及其防护第112 页
  · 本章小结第112-113 页
第五章 结论第113-115 页
参考文献第115-120 页
研究成果及发表的学术论文第120-121 页
致谢第121-122 页
作者和导师简介第122-123 页
硕士研究生学位论文答辩委员会决议书第123-125页

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