论文目录 | |
| 第一章 引言 | 第10-14
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| · 课题来源 | 第10-11
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| · 本研究领域的国内外现状 | 第11-12
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| · 本课题的主要研究任务及设计方案 | 第12
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| · 本课题的实践意义和价值 | 第12-14
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| 第二章 ARM+DSP嵌入式仿真系统的特点 | 第14-20
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| · 嵌入式系统的定义及其特点 | 第14
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| · ARM+DSP双核嵌入式仿真系统的特点 | 第14-17
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| · ARM+DSP双核嵌入式仿真系统与外围设备通信硬件结构特点 | 第17-20
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| · CAN总线通信 | 第17-18
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| · DSP5470的ARM7与外围功率驱动电路间的通信 | 第18-20
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| 第三章 ARM+DSP嵌入式仿真平台CAN总线的接口硬件 | 第20-31
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| · TMS320LF2407DSP的CAN控制器概述 | 第20-22
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| · ARM+DSP嵌入式仿真平台的CAN总线通信的接口硬件 | 第22-25
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| · ARM+DSP嵌入式仿真平台的CAN总线通信接口电路内存接口 | 第25-31
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| · 程序存储器 | 第27-28
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| · 数据空间 | 第28-30
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| · IO空间 | 第30-31
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| 第四章 DSP2407的CAN现场总线通信原理及通信程序设计 | 第31-42
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| · TMS320LF2407中CAN信息包格式说明 | 第31
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| · CAN邮箱寄存器 | 第31-32
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| · CAN控制寄存器 | 第32-35
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| · CAN控制器的操作 | 第35-39
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| · 初始化CAN控制器 | 第35-39
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| · 远程帧 | 第39
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| · ARM+DSP嵌入式仿真系统CAN总线通信程序设计 | 第39-42
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| · CAN总线程序设计 | 第39-40
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| · CAN总线程序的编译和调试通过 | 第40
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| · 上位机通信程序设计 | 第40-42
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| 第五章 串行外设接口模块(SPI)通信原理及程序设计 | 第42-57
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| · TMS320LF2407串行外设接口模块(SPI)通信原理简介 | 第42-49
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| · 串行外设接口(SPI)概述 | 第42-43
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| · 串行外设接口(SPI)的操作 | 第43-49
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| · TMS320VC5470的ARM侧串行外设接口模块(SPI)通信原理简介 | 第49-55
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| · TMS320VC5470的ARM侧SPI主要特征 | 第49
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| · SPI口描述 | 第49-51
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| · SPI的I／O口描述 | 第51
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| · SPI寄存器定义及配置 | 第51-53
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| · TMS320VC5470的ARM侧SPI模块通信协议描述 | 第53-55
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| · DSP5470与DSP2407的SPI端口连接(程序设计)步骤 | 第55-57
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| · 对于DSP2407侧的SPI端口连接(程序设计)步骤 | 第55-56
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| · 对于DSP5470ARM侧的SPI端口连接(程序设计)步骤 | 第56
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| · 相关程序参见附录四和附录五 | 第56-57
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| 第六章 ARM+DSP嵌入式仿真平台的实时仿真通信程序实例 | 第57-60
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| 第七章 课题总结与未来展望 | 第60-63
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| · 课题总结 | 第60-61
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| · 对系统将来围绕仿真平台的技术提升开展的开发和应用的一些展望 | 第61-63
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| 致谢 | 第63-64
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| 参考文献 | 第64-68
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| 附录一 ARM侧扩展口阵脚定义 | 第68-71
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| 附录二 ARM+DSP嵌入式仿真平台外部通信接口主要硬件原理图 | 第71-73
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| 附录三 CAN总线底层通信程序C代码 | 第73-77
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| 附录四 TMS320LF2407的SPI模块初始化程序及主程序C代码 | 第77-81
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| 附录五 ARM侧SPI模块初始化程序及主程序C代码 | 第81-86
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| 附录六 在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第86
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