电子器件封装关键技术研究与双液灌封点胶机的研制



电子器件封装关键技术研究与双液灌封点胶机的研制

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电子器件封装关键技术研究与双液灌封点胶机的研制

论文目录
摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-7页
第一章绪论	第7-10页
1.1 课题背景	第7页
1.2 国内外的研究状况	第7-8页
1.3 课题研究内容	第8-10页
第二章双液灌封点胶机的总体设计及封装材料选择	第10-22页
2.1 电子元器件封装型式和特点	第10-11页
2.2 电子元器件的封装材料	第11-14页
2.3 双液灌封点胶机的整体结构设计	第14-15页
2.4 双液灌封点胶机的工作原理	第15-21页
2.5 本章小结	第21-22页
第三章双液灌封点胶机计量技术的研究	第22-37页
3.1 封装设备计量型式	第22-23页
3.2 活塞式计量泵	第23-26页
3.3 活塞泵刚性介质密封间隙的研究	第26-31页
3.4 计量泵密封技术的研究	第31-32页
3.5 计量泵单向阀的研究	第32-34页
3.6 影响计量配比的因素	第34-36页
3.7 本章小结	第36-37页
第四章双液灌封点胶机混合技术研究	第37-44页
4.1 混合机理	第37-38页
4.2 静态混合器的特点及影响混合效果因数	第38-39页
4.3 SK 型静态混合器	第39-42页
4.4 影响混合效果的主要因素	第42-43页
4.5 本章小结	第43-44页
第五章双液灌封点胶机研制试机	第44-55页
5.1 双液灌封点胶机各项技术指标	第44-48页
5.2 双液灌封点胶机操作规程	第48-49页
5.3 双液灌封点胶机的工艺参数的确定	第49-54页
5.4 双液灌封点胶机的试机测试结果汇总	第54页
5.5 本章小结	第54-55页
第六章结论与展望	第55-57页
6.1 结论	第55页
6.2 展望	第55-57页
参考文献	第57-59页
发表论文和参加科研情况说明	第59-60页
致谢	第60页

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