基于重构等效啁啾技术的串联可调谐光模块的封装研究



基于重构等效啁啾技术的串联可调谐光模块的封装研究

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基于重构等效啁啾技术的串联可调谐光模块的封装研究

论文目录
摘要	第1-7页
Abstract	第7-11页
第一章绪论	第11-29页
1.1 可调谐激光器阵列模块研究的目的和意义	第11-15页
1.2 光纤通信的发展历程及现状	第15-16页
1.3 半导体激光器及光子集成技术简介	第16-22页
1.3.1 半导体激光器的发展历史	第16-17页
1.3.2 半导体激光器的工作原理	第17-19页
1.3.3 半导体激光器的分类	第19-21页
1.3.4 光子集成简介	第21-22页
1.4 可调谐光模块简介	第22-24页
1.4.1 光模块发展现状	第22页
1.4.2 芯片各种封装形式比较	第22-23页
1.4.3 可调谐激光器技术方案比较	第23-24页
1.5 本论文的主要内容	第24-26页
参考文献	第26-29页
第二章基于重构等效啁啾技术(REC)的光模块	第29-34页
2.1 重构等效啁啾技术(REC)	第29-30页
2.2 基于REC技术的可调谐激光器的设计	第30-31页
2.3 REC技术DFB可调谐激光器阵列的制造工艺流程	第31-32页
2.4 本章小结	第32-33页
参考文献	第33-34页
第三章八通道串联可调谐光模块的封装工艺设计	第34-50页
3.1 可调谐激光器模块的总体设计及关键元器件分析	第34-39页
3.2 器件耦合光路的结构设计	第39-43页
3.2.1 单模可调谐激光器高斯光束特性分析	第39-41页
3.2.2 耦合光路结构设计及偏差损耗分析	第41-43页
3.3 可调谐激光器模块封装工艺的研究	第43-48页
3.3.1 多通道激光器阵列芯片测试平台的搭建	第43-45页
3.3.2 可调谐激光器器件耦合封装工艺的研究	第45-47页
3.3.3 可调谐激光器器件模块组装工艺的研究	第47-48页
3.4 本章小结	第48-49页
参考文献	第49-50页
第四章八通道串联可调谐激光器的实验研究	第50-57页
4.1 串联可调谐激光器模块定标和光学特性评估	第50-53页
4.1.1 串联可调谐激光器模块定标	第50-51页
4.1.2 可调谐激光器线宽的测试	第51-53页
4.2 可调谐模块在系统应用中的性能评估	第53-55页
4.3 本章小结	第55-56页
参考文献	第56-57页
第五章结论与展望	第57-61页
5.1 总结	第57-59页
5.2 展望	第59-61页
攻读硕士期间学术成果	第61-62页
致谢	第62-64页

本篇论文共64页，点击这进入下载页面。

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