论文目录 | |
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| · 前言 | 第14-16页 |
| · 电子型聚合物基电活性材料的特点及分类 | 第16-21页 |
| · 压电聚合物 | 第16页 |
| · 电致伸缩接枝弹性体 | 第16-17页 |
| · 铁电聚合物 | 第17-18页 |
| · 液晶弹性体 | 第18页 |
| · 介电弹性体 | 第18-21页 |
| · 电介质及其性能标准 | 第21-24页 |
| · 电介质的极化机理 | 第21-23页 |
| · 电介质性能的表征 | 第23-24页 |
| · 介电弹性体的研究发展 | 第24-27页 |
| · 增强介电弹性体的介电常数 | 第25-26页 |
| · 提高介电弹性体的综合性能 | 第26-27页 |
| · 高分子基纳米复合材料的研究 | 第27-30页 |
| · 聚合物基复合材料的介电模型 | 第27-29页 |
| · 聚合物基复合材料的弹性模量模型 | 第29-30页 |
| · 课题的提出与意义 | 第30-32页 |
| 第二章 材料的选择和测试的基本方法 | 第32-44页 |
| · 材料的选择 | 第32-39页 |
| · 陶瓷粉体的选择 | 第32-34页 |
| · 导电填料的选择 | 第34-35页 |
| · 半导体填料的选择 | 第35页 |
| · 聚合物基体相的选择 | 第35-38页 |
| · 复合材料制备工艺的选择 | 第38-39页 |
| · 复合材料的实验分析表征方法 | 第39-44页 |
| · 实验仪器列表 | 第39页 |
| · 微观结构表征 | 第39-40页 |
| · 介电性能测试方法 | 第40页 |
| · 力学性能测试方法 | 第40-41页 |
| · 击穿场强的测试方法 | 第41页 |
| · 电致伸缩性能测试方法 | 第41-44页 |
| 第三章 CB-BT/RTV三相复合材料的制备及其性能研究 | 第44-58页 |
| · 引言 | 第44页 |
| · 实验部分 | 第44-48页 |
| · 主要原料 | 第44页 |
| · 主要仪器设备 | 第44-45页 |
| · CB-BT/RTV三相复合材料的制备 | 第45-48页 |
| · 性能测试 | 第48页 |
| · 结果与讨论 | 第48-57页 |
| · CB-BT/RTV三相复合材料的断面形貌 | 第48-49页 |
| · CB-BT/RTV三相复合材料的介电性能 | 第49-51页 |
| · CB-BT/RTV三相复合材料的力学性能 | 第51-52页 |
| · CB-BT/RTV三相复合材料中两种填料之间的相互作用 | 第52-54页 |
| · CB-BT/RTV三相复合材料的电致伸缩效应 | 第54-57页 |
| · 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 TiO_2/RTV两相复合材料的制备及其性能研究 | 第58-74页 |
| · 引言 | 第58-59页 |
| · 实验部分 | 第59-62页 |
| · 主要原料 | 第59页 |
| · 主要仪器设备 | 第59-60页 |
| · KH570对二氧化钛的改性工艺 | 第60-61页 |
| · TiO_2/硅橡胶两相复合材料的制备 | 第61-62页 |
| · 性能测试 | 第62页 |
| · 结果与讨论 | 第62-72页 |
| · 透射电镜分析 | 第62-63页 |
| · 红外谱图分析 | 第63-64页 |
| · KH570改性对TiO_2/RTV复合材料微观形貌的影响 | 第64-65页 |
| · KH570改性对TiO_2/RTV复合材料介电性能和击穿场强的影响 | 第65-68页 |
| · KH570改性对TiO_2/RTV复合材料力学性能的影响 | 第68-70页 |
| · KH570改性对TiO_2/RTV复合材料电致伸缩性能的影响 | 第70-72页 |
| · 本章结论 | 第72-74页 |
| 第五章 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 作者简介和攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第82-84页 |
| 导师简介 | 第84-85页 |
| 附录 | 第85-86页 |
