论文目录 | |
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-19页 |
1.1 课题研究的目的和意义 | 第8-9页 |
1.2 陶瓷连接的研究现状 | 第9-12页 |
1.2.1 钎焊连接 | 第9-10页 |
1.2.2 固相扩散焊连接 | 第10-11页 |
1.2.3 瞬时液相连接 | 第11-12页 |
1.3 纯玻璃连接 Si3N4陶瓷 | 第12-15页 |
1.4 氧氮玻璃连接 Si3N4陶瓷的研究进展 | 第15-18页 |
1.5 课题研究的主要内容 | 第18-19页 |
第2章 试验材料和试验方法 | 第19-26页 |
2.1 试验材料及试验设备 | 第19-21页 |
2.1.1 试验材料 | 第19-20页 |
2.1.2 焊料原材料及制备 | 第20-21页 |
2.2 连接方法和工艺 | 第21-23页 |
2.3 材料的组织及性能测试 | 第23-26页 |
2.3.1 差热分析(DTA) | 第23页 |
2.3.2 XRD 分析 | 第23-24页 |
2.3.3 扫描电镜(SEM)分析 | 第24页 |
2.3.4 透射电镜(TEM)分析和高分辨电镜(HREM)观察 | 第24页 |
2.3.5 性能测试 | 第24-26页 |
第3章 不同保护气氛下的接头组织和性能 | 第26-42页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 掺杂不同稀土的 -sialon-玻璃复合焊料的成分设计 | 第26-28页 |
3.3 β-Sialon-玻璃复合焊料 DTA 差热分析 | 第28-32页 |
3.4 不同保护气氛下接头的显微组织及力学性能 | 第32-41页 |
3.4.1 0.1MPa 氩气气氛下的接头组织及力学性能 | 第32-38页 |
3.4.2 1MPa 氮气气氛下接头组织及力学性能 | 第38-40页 |
3.4.3 0.1MPa 氮气气氛下接头组织及力学性能 | 第40-41页 |
3.5 本章小结 | 第41-42页 |
第4章 连接工艺对接头组织及性能的影响 | 第42-62页 |
4.1 引言 | 第42页 |
4.2 使用β-sialon-玻璃中间层连接 Si3N4接头的典型形貌 | 第42-44页 |
4.3 连接温度对接头显微组织及力学性能的影响 | 第44-54页 |
4.3.1 连接温度对含 Nd 成分的接头显微组织及力学性能的影响 | 第44-48页 |
4.3.2 连接温度对含 Y 成分的接头显微组织及力学性能的影响 | 第48-51页 |
4.3.3 连接温度对含 Lu 成分的接头显微组织及力学性能的影响 | 第51-54页 |
4.4 保温时间对接头显微组织及力学性能的影响 | 第54-60页 |
4.4.1 保温时间对含 Nd 成分的接头显微组织及力学性能的影响 | 第54-57页 |
4.4.2 保温时间对含 Yb 成分的接头显微组织及力学性能的影响 | 第57-60页 |
4.5 高温性能 | 第60页 |
4.6 本章小结 | 第60-62页 |
第5章 β-Sialon-玻璃连接 Si3N4陶瓷的连接机理 | 第62-70页 |
5.1 引言 | 第62页 |
5.2 接头组织结构的 TEM 分析 | 第62-65页 |
5.3 接头焊缝中相的演化机制 | 第65-68页 |
5.4 本章小结 | 第68-70页 |
结论 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第75-77页 |
致谢 | 第77页 |