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碳化硅/环氧树脂电子封装材料的研究
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碳化硅/环氧树脂电子封装材料的研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-20页
　　1.1 电子封装材料简介第11-14页
　　　　1.1.1 电子封装的分类第11-13页
　　　　1.1.2 电子封装填料第13-14页
　　1.2 SiC的性能与应用第14-16页
　　1.3 环氧树脂的性能与研究现状第16-18页
　　1.4 电子封装用复合材料的研究现状第18页
　　1.5 本文选题意义和目的第18-20页
第2章 实验方法第20-29页
　　2.1 封装材料基体的选择第20-22页
　　　　2.1.1 环氧树脂的选择第20页
　　　　2.1.2 固化剂的选择第20-21页
　　　　2.1.3 促进剂的选择第21-22页
　　2.2 实验原料及实验设备第22页
　　　　2.2.1 实验原料第22页
　　　　2.2.2 实验设备第22页
　　2.3 实验过程第22-23页
　　2.4 性能测试第23-29页
　　　　2.4.1 振实密度的测试第23-24页
　　　　2.4.2 抗折强度的测试第24-25页
　　　　2.4.3 致密度的测试第25-26页
　　　　2.4.4 热膨胀系数的测试第26-27页
　　　　2.4.5 导热系数的测试第27-28页
　　　　2.4.6 场发射扫描电镜分析第28-29页
第3章 单一粒度SiC填料对复合材料的影响第29-38页
　　3.1 各粒度SiC的最大填充率第29-30页
　　3.2 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的致密度和抗折强度第30-31页
　　3.3 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的导热系数第31-33页
　　3.4 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的热膨胀系数第33-36页
　　3.5 单粒度SiC/复合材料的断口形貌第36-37页
　　3.6 本章小结第37-38页
第4章 混合粒度SiC填料对复合材料的影响第38-49页
　　4.1 SiC配比对复合材料性能的影响第38-44页
　　　　4.1.1 不同配比SiC混合后的最大填充率第38-39页
　　　　4.1.2 不同配比SiC对复合材料性能的影响第39-44页
　　4.2 混合粒度SiC不同体积分数对复合材料性能的影响第44-47页
　　4.3 本章小结第47-49页
第5章 改性SiC填料对复合材料的影响第49-55页
　　5.1 硅烷偶联剂的改性过程和机理第49-50页
　　5.2 偶联剂改性SiC填料对复合材料性能的影响第50-53页
　　5.3 本章小结第53-55页
结论第55-56页
参考文献第56-61页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第61-62页
致谢第62页

本篇论文共62页，点击这进入下载页面。
 
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