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深亚微米集成电路可制造性设计研究
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深亚微米集成电路可制造性设计研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
Abstract第5-6 页
引言第6-12 页
　　前言第6-7 页
　　影响芯片成品率因素的分析第7-10 页
　　可制造性设计的目的第10-11 页
　　本文的内容和工作第11-12 页
第一章 可制造性设计方法的介绍第12-17 页
　　· 天线效应规则(Antenna Check)第12-13 页
　　· 化学机械抛光区域填充(CMP Dummy Filling)第13-14 页
　　· 叠层通孔最小区域填充(Double Via Filling)第14 页
　　· 亚波长光刻分辨率增强技术(RET)第14-15 页
　　· 光学邻近修正(OPC)第15-17 页
第二章 HERCULES物理验证工具和PROTEUS掩模综合工具介绍第17-34 页
　　· DFM对工具的要求第17 页
　　· HERCULES物理验证工具介绍第17-22 页
　　　　· 图形逻辑命令第17-19 页
　　　　· 图形测量命令第19-20 页
　　　　· 图形生成命令第20-21 页
　　　　· 电路检查命令第21-22 页
　　· PROTEUS掩模综合工具介绍第22-34 页
　　　　· 版图树形结构管理第22-26 页
　　　　· 图形逻辑命令第26-27 页
　　　　· 图形线段切割第27-30 页
　　　　· 基于规则的光学邻近修正第30-31 页
　　　　· 基于模型的光学邻近修正第31-34 页
第三章 HERCULES实现ANTENNA检查、CMP填充和VIA填充第34-44 页
　　· 天线效应规则检查第34-38 页
　　　　· 制造厂天线效应规则第34-35 页
　　　　· 天线效应规则检查的实现第35-37 页
　　　　· 天线效应检查错误的版图修复第37-38 页
　　· CMP规则填充第38-40 页
　　　　· 制造厂CMP填充规则第38 页
　　　　· CMP规则填充的实现第38-39 页
　　　　· 传统方法的优化第39-40 页
　　· Double Via规则填充第40-43 页
　　　　· 制造厂Double Via填充规则第40 页
　　　　· Double Via规则填充的实现第40-43 页
　　· 全芯片运行总结第43-44 页
第四章 用PROTEUS实现光学邻近修正第44-58 页
　　· PROTEUS工作流程第44-45 页
　　· PROTEUS用户参数第45-57 页
　　　　· 综合参数设定第45-46 页
　　　　· Hierman参数设定第46 页
　　　　· 图形参数设定第46-47 页
　　　　· 分割参数设定第47-48 页
　　　　· 规则偏移参数第48 页
　　　　· 目标点调整参数设定第48-50 页
　　　　· 修正参数设定第50-52 页
　　　　· 掩膜规则检查参数设定第52-53 页
　　　　· 修正诊断参数设定第53 页
　　　　· 光学辅助图形插入参数设定第53-54 页
　　　　· 光学辅助图形成像检查参数设定第54-55 页
　　　　· 工艺窗口参数设定第55-57 页
　　· 全芯片运行总结第57-58 页
第五章 面向设计的可制造性设计第58-61 页
第六章 总结第61-62 页
参考文献第62-64 页

本篇论文共64页，点击这进入下载页面。
 
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