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镁合金表面化学镀Ni-B镀层制备及其与无铅钎料的界面反应

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镁合金表面化学镀Ni-B镀层制备及其与无铅钎料的界面反应
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-22页
  · 化学镀第10-20页
    · 化学镀技术的产生与发展第10-11页
    · 化学镀机理第11-15页
    · 化学镀镍硼第15页
    · 化学镀镍工艺第15-17页
    · 化学镀在电子工业中的应用第17-20页
  · 本论文研究目的和内容第20-22页
    · 研究目的第20-21页
    · 研究内容第21-22页
2 实验药品、设备及实验方法第22-27页
  · 实验药品第22-23页
  · 实验材料与仪器设备第23-25页
    · 实验材料第23-24页
    · 实验仪器与设备第24-25页
  · 实验步骤及方法第25-26页
    · 化学镀Ni-B艺第25-26页
    · Ni-B镀层与三种无铅钎料的界面反应第26页
  · 扫描电子显微镜试样制备方法第26-27页
3 化学镀Ni-B镀层工艺研究第27-49页
  · 化学镀Ni-B前处理第27页
  · 单因素对镀层表面形貌和镀速的影响第27-35页
    · 还原剂浓度对镀层表面形貌和镀速的影响第27-30页
    · 络合剂浓度对镀层表面形貌和镀速的影响第30-32页
    · NaOH浓度对镀层表面形貌和镀速的影响第32-33页
    · 温度对镀层表面形貌和镀速的影响第33-35页
  · 正交试验确定各因素对镀层表面形貌和镀速的影响第35-39页
    · 正交实验设计第35-36页
    · 正交实验结果第36-37页
    · 正交实验各因素对镀速及稳定性的影响第37-38页
    · 正交实验各因素对镀层表面形貌的影响第38-39页
  · 分析与讨论第39-41页
  · 镀层稳定剂的选择第41-43页
  · 镀层性能测试第43-47页
    · 化学镀Ni-B镀层的外观及表面、截面形貌第43-44页
    · 化学镀Ni-B镀层表面的元素分布第44-46页
    · 化学镀Ni-B镀层显微硬度测试第46页
    · 化学镀Ni-B镀层结合力测试第46-47页
  · 本章小结第47-49页
4 化学镀Ni-B镀层与三种无铅钎料在回流焊和时效过程中的界面反应第49-56页
  · 三种无铅钎料在化学镀Ni-B镀层上的润湿行为第49-50页
  · 三种无铅钎料/Ni-B回流焊后的界面反应产物形貌和结构第50-52页
  · 时效过程中三种钎料/Ni-B界面的显微结构第52-55页
  · 本章小节第55-56页
结论第56-57页
参考文献第57-59页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第59-60页
致谢第60-61 页

本篇论文共61页,点击这进入下载页面
 
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